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分析半導(dǎo)體上半年高增長(zhǎng)的原因

發(fā)布時(shí)間:2010-08-31

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 上半年半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 09年 1H  961億美元
  • 2010  1H  1447億美元

今年1H(上半年)全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),由09年1H的961億美元,增加到20101H的1447億美元。分析可能的原因有;1),積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看,幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,都存在有連續(xù)兩年的高增長(zhǎng)規(guī)律。最近的一次是dot.com網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂之后的2003與2004年半導(dǎo)體業(yè)分別有18%與28%的增長(zhǎng);2),有眾多小殺手級(jí)終端電子產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng),如;智能手機(jī),平板電腦,e- book及LCDTV(LEDTV、3DTV)等;3),各國(guó)政府采取經(jīng)濟(jì)剌激補(bǔ)貼計(jì)劃,尤其是中國(guó);4),09年1H的基數(shù)小,同比反差大。

顯然,推動(dòng)2010年半導(dǎo)體增長(zhǎng)達(dá)30%的動(dòng)力主要來(lái)自終端電子產(chǎn)品市場(chǎng),其中PC與手機(jī)兩大類(lèi)占全球芯片消耗量的60%以上。據(jù)ICInsight預(yù)測(cè)今年P(guān)C出貨量至少增長(zhǎng)18%,銷(xiāo)售額達(dá)3380億美元,及手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)達(dá)13%,其中智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)21%,其銷(xiāo)售額達(dá)2.75億美元。該公司并預(yù)測(cè)今年下半年IC的出貨量與上半年相比至少再增加10%。

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