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SEMI:2010年4~6月全球硅晶圓供貨量創(chuàng)歷史最高記錄

發(fā)布時(shí)間:2010-08-11 來源:SEMI

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續(xù)增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 硅晶圓供貨面積連續(xù)五個(gè)月增加
  • 突破2000萬片

國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的全球半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示,硅晶圓供貨面積在2009年第一季度(2009年1~3月)觸底后連續(xù)五個(gè)月增加,突破了2000萬片(按300mm晶圓換算,下同)大關(guān)。超過了此前的歷史最高記錄——2008年第二季度(2008年4~6月)的1946萬片,刷新了歷史記錄。

詳細(xì)結(jié)果如下。2010年第二季度的硅晶圓供貨面積為同比(YoY)增加40.3%、環(huán)比(QoQ)增加6.8%的2091萬片,順利增長(zhǎng)。SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group,硅廠商部門)主席、SUMCO營(yíng)業(yè)總部海外營(yíng)業(yè)部第一小組擔(dān)當(dāng)部長(zhǎng)山田尚志充滿信心地預(yù)測(cè):今后“硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續(xù)增長(zhǎng)”。
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