你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

SEMI:半導(dǎo)體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄

發(fā)布時間:2010-09-20

機遇與挑戰(zhàn):
  •        2010年半導(dǎo)體材料用量回升
  •        2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀
  •        預(yù)計2011年增幅減緩
市場數(shù)據(jù):
  •       2010年總的半導(dǎo)體前道材料提高到217.1億美元
  •       在2010年增長最低,僅個位數(shù)就增加4.0% 達9.41億美元
  •       在2011年幾乎很少有的2%增長
     

2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(08年相比下降26,2%)提高到217.1億美元,但仍未超過2008241.9億美元水平。這是由SEMI分析師Dan Tracy712下午的年會上公布的數(shù)據(jù)。

2010年中增長最快是硅片(32%up,達94.1億美元),緊接著是光刻膠(23% up,達11.3億美元)CMP 的磨料/襯墊(21.7%up,達11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達40%,所以2010年成為增長最快的項目。原來預(yù)計今年硅片出貨量增長達25%,然而Tracy認(rèn)為最后將修正為增長31-32%。(Q2硅片按面積計出貨量環(huán)比至少增長5%。) 其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后,目前由于模擬與分立器件的需求,已扭轉(zhuǎn)下降趨勢開始上升。它指出,甚至包括6英寸硅片需求在5月時也環(huán)比增長20%。

Tracy進一步指出,在下降周期時硅片供應(yīng)商受到很大的打擊,因此期望2010年價格會有所回升。

2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀

2010年增長最低,僅個位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up,達9.41億美元),掩模(7.1% up,達29.3億美元)及濺射靶(9,8% up,達3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數(shù)以上。
進入2010年中增長較慢,僅個位數(shù)增長的大類有(硅片,氣體,掩模/光刻膠/光刻用輔助料),而在12%左右增長的有CMP,濺射靶及其它。

 下表是全球封裝材料市場按類計的年預(yù)測;



預(yù)計2011年增幅減緩

預(yù)測2011年封裝材料將下降到個位數(shù)的增長, 雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長, 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過下降周期之前水平)

下表是半導(dǎo)體前道工藝中使用的各種材料的預(yù)測;

特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉