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CPU封裝技術(shù)詳解

發(fā)布時(shí)間:2010-06-25

中心議題:
  • CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展
  • 各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
解決方案:
  • 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1
  • 引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能
  • 基于散熱的要求,封裝越薄越好

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái),能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高,功能越來(lái)越強(qiáng),引腳數(shù)越來(lái)越多,封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素:
  • 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1
  • 引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能
  • 基于散熱的要求,封裝越薄越好
作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分,CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù),采用不同封裝技術(shù)的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

CPU芯片的封裝技術(shù):

DIP封裝

DIP封裝(DualIn-linePackage),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

DIP封裝具有以下特點(diǎn):

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(PlasticQuadFlatPockage),該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技術(shù)的英文全稱為PlasticFlatPackage,中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤,即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似,只是外觀的封裝形狀不同而已。

PGA封裝

該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(CeramicPinGridArrauPackage),由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,根據(jù)管腳數(shù)目的多少,可以圍成2~5圈。安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)了一種ZIFCPU插座,專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。
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BGA封裝

BGA技術(shù)(BallGridArrayPackage)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多,但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小,適應(yīng)頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點(diǎn):

1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式,提高了成品率

2.雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能

3.信號(hào)傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大大提高

4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高

目前較為常見的封裝形式:

OPGA封裝

OPGA(OrganicpingridArray,有機(jī)管腳陣列)。

這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離,可以更好地改善內(nèi)核供電和過(guò)濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝

mPGA,微型PGA封裝,目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon(至強(qiáng))系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用,而且多是些高端產(chǎn)品,是種先進(jìn)的封裝形式。

CPGA封裝

CPGA也就是常說(shuō)的陶瓷封裝,全稱為CeramicPGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。

FC-PGA封裝

FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫,這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn),以至片?;驑?gòu)成計(jì)算機(jī)芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過(guò)將片模暴露出來(lái),使熱量解決方案可直接用到片模上,這樣就能實(shí)現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過(guò)隔絕電源信號(hào)和接地信號(hào)來(lái)提高封裝的性能,F(xiàn)C-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域(處理器中心)安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚(yáng)處理器,它們都使用370針。

FC-PGA2封裝

FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類型很相似,除了這些處理器還具有集成式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時(shí)直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量,所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。FC-PGA2封裝用于奔騰III和英特爾賽揚(yáng)處理器(370針)和奔騰4處理器(478針)。

OOI封裝

OOI是OLGA的簡(jiǎn)寫。OLGA代表了基板柵格陣列。OLGA芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計(jì),其中處理器朝下附在基體上,實(shí)現(xiàn)更好的信號(hào)完整性、更有效的散熱和更低的自感應(yīng)。OOI有一個(gè)集成式導(dǎo)熱器(IHS),能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。OOI用于奔騰4處理器,這些處理器有423針。

PPGA封裝

“PPGA”的英文全稱為“PlasticPinGridArray”,是塑針柵格陣列的縮寫,這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導(dǎo)性,PPGA在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝

“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”縮寫,是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接,處理器被插入一個(gè)插槽。它不使用針腳,而是使用“金手指”觸點(diǎn),處理器使用這些觸點(diǎn)來(lái)傳遞信號(hào)。S.E.C.C.被一個(gè)金屬殼覆蓋,這個(gè)殼覆蓋了整個(gè)卡盒組件的頂端。

卡盒的背面是一個(gè)熱材料鍍層,充當(dāng)了散熱器。S.E.C.C.內(nèi)部,大多數(shù)處理器有一個(gè)被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級(jí)高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C.封裝用于有242個(gè)觸點(diǎn)的英特爾奔騰II處理器和有330個(gè)觸點(diǎn)的奔騰II至強(qiáng)和奔騰III至強(qiáng)處理器。

S.E.C.C.2封裝

S.E.C.C.2封裝與S.E.C.C.封裝相似,除了S.E.C.C.2使用更少的保護(hù)性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層。S.E.C.C.2封裝用于一些較晚版本的奔騰II處理器和奔騰III處理器(242觸點(diǎn))。

S.E.P.封裝

“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的縮寫,是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝,也是采用單邊插入到Slot插槽中,以金手指與插槽接觸,但是它沒有全包裝外殼,底板電路從處理器底部是可見的。“S.E.P.”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的IntelCeleron處理器。

PLGA封裝

PLGA是PlasticLandGridArray的縮寫,即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳,而是使用了細(xì)小的點(diǎn)式接口,所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號(hào)傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本,可以有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率,同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封裝。

CuPGA封裝

CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的縮寫,即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個(gè)頂蓋,能提供更好的散熱性能以及能保護(hù)CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。
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