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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)

發(fā)布時間:2010-05-11 來源:電子元件技術網

新聞事件:
  • 英飛凌與三菱電機將合作采用最新功率芯片推出新一代模塊產品
行業(yè)影響:
  • SmartPACK/-PIM模塊用戶將會受益

英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。

根據(jù)協(xié)議規(guī)定,三菱電機將新一代功率芯片,應用于英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中,推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍:15A 至150A,電壓等級:600V和1200V)的產品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者,英飛凌將繼續(xù)采用自己的芯片技術和模塊制造技術,生產和供應范圍相同的兼容器件。

SmartPACK/-PIM模塊用戶將會受益于全球兩大IGBT模塊領先廠商的全新合作。
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