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半導體產(chǎn)業(yè) 連續(xù)九個月訂單旺

發(fā)布時間:2010-04-26 來源:經(jīng)濟日報

機遇與挑戰(zhàn):
  • 半導體出貨金額創(chuàng)新高
  • 景氣仍在多頭
市場數(shù)據(jù):
  • 3月設(shè)備制造商三個月平均訂單12.9億美元
  • 3月三個月平均出貨金額10.8億美元

國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19,較2月修正后的1.23略為下降,仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高,顯示半導體景氣仍在多頭。
 
晶圓代工法說會下周報到,SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19,代表半導體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單,顯示半導體業(yè)者添購機器的意愿仍強,半導體景氣正面以對。

半導體族群昨日表現(xiàn)平穩(wěn),臺積電下跌0.4元,收在62.4元;聯(lián)電平盤作收,收盤價16.35元。來自通訊、計算機與消費電子三大領(lǐng)域的需求持續(xù)走高,高通上修第一季財測,英特爾、超威等半導體大廠近期財報都讓市場亮眼,甚至對第二季表達樂觀看法。 

臺積電、聯(lián)電第二季先進制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊,加上第二季通常為傳統(tǒng)消費電子旺季,8吋產(chǎn)能也開始緊俏,半導體設(shè)備商指出,臺積電、聯(lián)電近期持續(xù)增加設(shè)備購買訂單,設(shè)備交期拉高到半年以上。 

SEMI公布的3月B/B值1.19,雖然比1、2月的「1.23」下降,但設(shè)備商絕對的訂單與出貨金額持續(xù)放大,也印證半導體制造廠持續(xù)購買設(shè)備的動作。 

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,3月設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為12.9億美元,是30個月來新高,較2月最終的12.5億美元成長2.7%,更比去年同期的2.456億美元躍升423.3%。 

出貨部分,3月的三個月平均出貨金額也提高到10.8億美元,較2月最終的10.2億美元成長6.4%,也比去年同期的4.383億美元成長146.8%,創(chuàng)下20個月以來新高紀錄。 

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示:「3月北美半導體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長,B/B值已連續(xù)九個月超過1,而日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長趨勢,顯見半導體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。」
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