機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 硅晶圓銷(xiāo)售額大幅下滑，是導(dǎo)致去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮的主因

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2009年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為346億美元
• 與前年相比，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮19%

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布統(tǒng)計(jì)，與前年相比，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮19%，主要反映上半年的景氣貧弱。衰退幅度雖明顯，但不比2001年萎縮26%嚴(yán)重。

數(shù)據(jù)顯示，2009年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為346億美元；其中晶圓制造材料和封測(cè)材料各占179億美元、168億美元，前年銷(xiāo)售額則各為 242億美元、183億美元。

SEMI表示，硅晶圓銷(xiāo)售額大幅下滑，是導(dǎo)致去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮的主因。

擁有龐大晶圓制造與封測(cè)基地的日本，仍是去年最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)國(guó)，占銷(xiāo)售額比率為22%。所有區(qū)域市場(chǎng)中，除中國(guó)之外均有2位數(shù)衰退，中國(guó)去年市占為9%。

以封測(cè)基地為主的區(qū)域，則因金價(jià)上漲而抵消了部分設(shè)備銷(xiāo)售額的下滑。