機遇與挑戰(zhàn)：

• 以上海為中心的長三角將逐漸取代珠三角成為電子元器件生產(chǎn)基地
• 中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力

市場數(shù)據(jù)：

• 09年前三季度中國電子元器件銷售額比去年分別下降2.8％和2.1％
• 上海為中心的長三角已匯聚全中國電子元器件產(chǎn)業(yè)６０％的產(chǎn)能

有數(shù)據(jù)顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8％和2.1％，但多數(shù)電子元器件三季度價格較二季度已出現(xiàn)上漲，四季度市場需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時期。據(jù)中國電子元件協(xié)會預測，受2009年上半年基數(shù)較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經(jīng)濟的復蘇，同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 據(jù)2010年慕尼黑上海電子展（由electronica China和Productronica China組成）組委會透露，本屆盛會僅 electronica China展區(qū)面積就將超過12,000多平米，整個上海新國際博覽中心的E4館都顯得捉襟見肘，由于展商報名踴躍，目前主辦方在E5館也開辟了一定面積，進一步擴大元器件展區(qū)的規(guī)模。electronica China百分之百立足于電子元器件和半導體領(lǐng)域，展覽范圍包括半導體和集成電路(標準IC、ASIC、功率器件和模塊、設(shè)計自動化等)，元器件(連接器、電阻、電容、電感、變壓器、電路保護、二極管、繼電器、開關(guān)、光電元件、微波器件、傳感器等)，嵌入式開發(fā)工具等。規(guī)模之大和元器件類廠商集中度之高使electronica China毫無疑問地稱得上是“中國電子元器件第一大展”。

而“國際國內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品和技術(shù)的最集中展示”、“全方位創(chuàng)新論壇系列打造的思想盛宴”以及“行業(yè)分布最廣的優(yōu)質(zhì)觀眾云集”就是撐起這一2010年電子元器件第一大展的“金三角”，值得想要危后尋機、打通商脈的業(yè)內(nèi)人士期待。

引領(lǐng)2010被動元件、功率器件/模塊技術(shù)潮流
據(jù)統(tǒng)計，以上海為中心的長三角已匯聚全中國電子元器件產(chǎn)業(yè)６０％的產(chǎn)能，逐漸取代珠三角成為中國最重要的電子元器件生產(chǎn)基地。作為在上海舉辦的最具國際化特點的電子元器件展，electronica China自然吸引了眾多巨頭和領(lǐng)先企業(yè)參與。據(jù)悉，泰科電子（Tyco Electronics）將以占地125平米的雙層展位高調(diào)亮相，其兩大業(yè)務(wù)部門——通信及工業(yè)解決方案（CIS)和汽車電子部均會攜相關(guān)產(chǎn)品和方案參展。

作為一家全球領(lǐng)先的高速互連系統(tǒng)供應商，連接器是泰科電子展示的重頭戲之一，例如Z-PACK TinMan背板連接器產(chǎn)品系列，包括最新推出的全新85 歐姆連接器套件。該套件專門面向第2代PCI Express標準而設(shè)計，并適用于其他需要將連接器阻抗與85歐姆的系統(tǒng)阻抗相匹配的應用。此外，該連接器使系統(tǒng)設(shè)計師能夠充分發(fā)揮更低的系統(tǒng)阻抗的優(yōu)勢，例如，由于減少了阻抗不連續(xù)性，可以降低印刷電路板的厚度與成本，實現(xiàn)更低的信號反射。

泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規(guī)格的互連系統(tǒng)也將亮相，該系統(tǒng)為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等，能夠滿足高級的散熱管理、EMI管理以及MSA中對信號完整性的要求
作為全球第一個開始提供光伏解決方案的公司，泰科電子的產(chǎn)品已經(jīng)為其客戶提供了長期而有效的服務(wù)。在本屆展會上，泰科就將重點展示太陽能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。

另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會上展示該公司面向家電、通訊機器的繼電器、開關(guān)、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規(guī)定，其產(chǎn)品中的鉛、鎘都已經(jīng)廢棄，同時還將繼續(xù)進行不含鹵素、減少制造現(xiàn)場的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產(chǎn)品在生產(chǎn)時也考慮環(huán)境保護，正在實施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會，全面展示他們用于太陽能發(fā)電、風力發(fā)電機及節(jié)能家電、電動汽車等設(shè)備上的產(chǎn)品和解決方案。

而在被動器件展區(qū)的國內(nèi)軍團中，一些耳熟能詳?shù)拿秩绾臧l(fā)、君耀、松川、華偉、義文機電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺灣展團也將爭奇斗艷，上演一場群英會。

在半導體展區(qū)，功率器件和模塊無疑將是最大的亮點，這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國際領(lǐng)先功率器件和模塊供應商。英飛凌的重點展品將是IGBT。“中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力，主要表現(xiàn)在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發(fā)電等應用領(lǐng)域。這都會催生市場對功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達驅(qū)動的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風能發(fā)電供應鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外，風電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。對于這些領(lǐng)域，英飛凌均有相應的IGBT模塊來滿足其發(fā)展需求。”英飛凌相關(guān)負責人表示。

在汽車行業(yè)，對于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對半導體產(chǎn)品的長期需求。混合和電動車輛的替代性驅(qū)動技術(shù)無疑是未來功率器件應用的又一新興市場領(lǐng)域。事實上，汽車中所采用到的各種被動元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動節(jié)能減排。

英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)的。目前英飛凌和國內(nèi)主要車廠都有項目正在進行。而主要的HEV配套廠，特別是電機驅(qū)動部分，都采用了英飛凌的功率模塊。

塞米控明年將重點參與展會同期舉辦的研討會項目，包括汽車電子和電力電子研討會。針對全球節(jié)能減排的要求，賽米控在研發(fā)和推廣新產(chǎn)品方面也將新能源作為重點市場之一。針對風力發(fā)電變流器和太陽能逆變器，賽米控推出了采用第四代無基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現(xiàn)今世界上功率密度最大的功率模塊。根據(jù)英國中立調(diào)研機構(gòu)IMS對2008年市場調(diào)研結(jié)果，在全世界風力發(fā)電變流器中，SKiiP®產(chǎn)品占到了46%的市場份額。之所以會有如此高的市場份額，完全是因為SKiiP®技術(shù)與一般的功率模塊相比，從結(jié)構(gòu)上做了突破性的革新，這樣大大提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。針對新能源汽車市場，賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊，賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎。
除了國際大廠，本土后起之秀如宏微科技、嘉興斯達半導體等也將在2010年同臺競技。宏微科技希望展示的最新產(chǎn)品和解決方案包括：IGBT模塊(鋁帶鍵合、自主芯片)、自主知識產(chǎn)權(quán)的FRED分立器件及模塊、可控硅模塊、整流模塊及客戶定制模塊、電動汽車IPMM模塊、動態(tài)節(jié)能照明電源等。

宏微科技研發(fā)和生產(chǎn)的IGBT、VDMOS、FRED等功率器件和模塊，主要應用于電機調(diào)速、通信電源、逆變焊機、照明電源、機車牽引、新能源汽車等一大批工業(yè)、民用市場。宏微認為，隨著3G網(wǎng)絡(luò)通信的商業(yè)化、城市軌道交通等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)和改造、國家節(jié)能減排、新能源相關(guān)政策措施的推進及世界經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，功率器件的需求量將顯著增長。

應用導向型和產(chǎn)品導向型研討會一應俱全
在“博”覽的基礎(chǔ)上，慕尼黑上海電子展一直在深耕產(chǎn)業(yè)縱深，力求達到“博與專”的最佳平衡，已打造出一系列品牌技術(shù)研討會，并緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，敏銳地捕捉應用市場熱點和快速增長的行業(yè)，為業(yè)內(nèi)人士奉上更多富有特色的新穎主題研討會。

據(jù)悉，主辦方已將2010年展會同期舉辦的研討會等豐富活動統(tǒng)一規(guī)劃為“創(chuàng)新論壇Innovation