2009年11月17日，第六屆手機制造技術論壇（CMMF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店2樓大宴會廳召開。同期進行的還有在酒店8樓的召開的2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇（PCF2009）。

本次論壇吸引了來自手機產業(yè)鏈、制造、經營等多方面的企業(yè)和個人參加。中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠、香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士分別發(fā)表了演講；松下、三星、勁拓、歐姆龍、中興、華為、偉創(chuàng)力7家企業(yè)介紹了自家的產品和技術；還有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企業(yè)到場。
上午9點半，大會開場。張慶忠發(fā)表了題為《手機產業(yè)鏈創(chuàng)新改變通信設備制造業(yè)格局》的演講。他指出，中國2G手機市場在西部還具有很大的潛力：上海北京手機普及率均達到100部/百人以上，而在西部僅約為30部/百人。2G手機市場上，中國企業(yè)長期處于產業(yè)鏈低端，是山寨手機的出現(xiàn)打破了競爭格局；而在3G手機市場中，中國企業(yè)如華為、中興、大唐等的崛起，金融風暴以及國家政策帶來的機遇，將本土企業(yè)競爭力升級。所以我們應該充滿信心，把握時機，提升我們在通信制造業(yè)的競爭力。

隨后，SMT制程專家羅德威博士發(fā)表了題為《DFX,EMS和手機制造新技術》的演講，介紹了一些先進的制程管理技術和經驗。

松下的《領先一步的3維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真》，勁拓的《選擇性焊接技術的應用》，都圍繞著高密度，甚至3維手機主板的設計和制造，提出了各自的方案。

中興、華為、偉創(chuàng)力就《手機組裝常見工藝問題分析》、《模塊化及微裝技術在未來手機中的應用》、《EMS公司手機項目的生產管理模式及工藝管控》為議題，介紹了大型企業(yè)對于手機制造實例的理解和對未來手機制造技術走向分析。他們普遍認為，輕薄短小是未來手機趨勢，這給手機制造業(yè)帶來了機遇和挑戰(zhàn)；因為技術工藝的提升，對制造企業(yè)的要求也更嚴格，這有可能加快行業(yè)的優(yōu)勝劣汰。

而歐姆龍的演講《無需專業(yè)技能的AOI》分析總結了使用AOI時的多發(fā)問題，介紹了其EzTS（Easy Teaching System）解決方案，為提高手機品質提供了先進便捷的方法。

李世瑋博士已經是多次參加手機制造論壇，他的話題一直都是圍繞封裝技術展開。此次他展望了《未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術》，介紹了關于光通信、納米線、3D堆疊等即將應用在封裝中的新技術。他以“Out of the Red , Into the Blue”結尾與大家共勉，指出封裝技術在未來還有非常大的發(fā)展空間和機遇挑戰(zhàn)。

現(xiàn)場討論氣氛熱烈，觀眾提出了很多他們在工作中遇到的、帶有數(shù)據(jù)的實質性問題。

論壇為期2天，在第二天的“工作坊”議程中，將有關于《手機制造的關鍵驅動技術》（劉漢誠）、《便攜設備中無鉛焊點的可靠性問題》（李寧成）等更加專注和深入的演講。