1、數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。

 

2、接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗，致少能通過(guò)3倍于印制板上的允許電流，一般應(yīng)達(dá)2~3mm。

 

3、接地線(xiàn)應(yīng)盡量構(gòu)成死循環(huán)回路，這樣可以減少地線(xiàn)電位差。
 

 

1、根據(jù)電流大小，盡量調(diào)寬導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)。

 

2、電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向應(yīng)與資料的傳遞方向一致。

 

3、在印制板的電源輸入端應(yīng)接上10~100μF的去耦電容。

 

三、去耦電容配置： 

 

1、去耦電容的引線(xiàn)不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。

 

2、印制板電源輸入端跨接10~100μF的電解電容，若能大于100μF則更好。

 

3、每個(gè)集成芯片的Vcc和GND之間跨接一個(gè)0.01~0.1μF的陶瓷電容。如空間不允許，可為每4~10個(gè)芯片配置一個(gè)1~10μF的鉭電容。

 

4、對(duì)抗噪能力弱，關(guān)斷電流變化大的器件，以及ROM、RAM，應(yīng)在Vcc和GND間接去耦電容。

 

5、在單片機(jī)復(fù)位端“RESET”上配以0.01μF的去耦電容。

 

1、時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端應(yīng)盡量靠近且遠(yuǎn)離其它低頻器件。

 

2、小電流電路和大電流電路盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。

 

3、印制板在機(jī)箱中的位置和方向，應(yīng)保證發(fā)熱量大的器件處在上方。

 

 

功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量布置在和信號(hào)線(xiàn)不同的板上，否則應(yīng)和信號(hào)線(xiàn)分開(kāi)走線(xiàn)。

 

 

1、布線(xiàn)時(shí)各條地址線(xiàn)盡量一樣長(zhǎng)短，且盡量短。

 

2、總線(xiàn)加10K左右的上拉電阻，有利于抗干擾。

 

3、PCB板兩面的線(xiàn)盡量垂直布置，防相互干擾。

 

4、去耦電容的大小一般取C=1/F，F(xiàn)為數(shù)據(jù)傳送頻率。

 

5、不用的管腳通過(guò)上拉電阻（10K左右）接Vcc，或與使用的管腳并接。

 

6、發(fā)熱的元器件（如大功率電阻等）應(yīng)避開(kāi)易受溫度影響的器件（如電解電容等）。

 

7、采用全譯碼比線(xiàn)譯碼具有較強(qiáng)的抗干擾性。

 

為扼制大功率器件對(duì)微控制器部分?jǐn)?shù)字元元電路的干擾及數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾，數(shù)字地、模擬地在接向公共接地點(diǎn)時(shí)，要用高頻扼流環(huán)。這是一種圓柱形鐵氧體磁性材料，軸向上有幾個(gè)孔，用較粗的銅線(xiàn)從孔中穿過(guò)，繞上一兩圈,這種器件對(duì)低頻信號(hào)可以看成阻抗為零,對(duì)高頻信號(hào)干擾可以看成一個(gè)電感..(由于電感的直流電阻較大,不能用電感作為高頻扼流圈)。

 

當(dāng)印刷電路板以外的信號(hào)線(xiàn)相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻信號(hào)和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜的兩端都接地，低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。 

   

對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路，應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。鐵磁屏蔽對(duì)500KHz的高頻噪聲效果并不明顯，薄銅皮屏蔽效果要好些。使用鏍絲釘固定屏蔽罩時(shí)，要注意不同材料接觸時(shí)引起的電位差造成的腐蝕。

　　

 

集成電路電源和地之間的去耦電容有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容值是0.1μF。這個(gè)電容的分布電感的典型值是5μH。0.1μF的去耦電容有5μH的分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說(shuō)，對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦效果，對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。

 

1μF、10μF的電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻噪聲的效果要好一些。

 

每10片左右集成電路要加一片充放電電容，或1個(gè)蓄能電容，可選10μF左右。最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感。要使用鉭電容或聚碳酸酯電容。

 

去耦電容的選用并不嚴(yán)格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF,100MHz取0.01μF。

 

在焊接時(shí)去耦電容的引腳要盡量短，長(zhǎng)的引腳會(huì)使去耦電容本身發(fā)生自共振。例如1000pF的瓷片電容引腳長(zhǎng)度為6.3mm時(shí)自共振的頻率約35MHz，引腳長(zhǎng)12.6mm時(shí)為32MHz。

 

印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)原則：

 

1.　可用串個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

 

2.　盡量讓時(shí)鐘信號(hào)電路周?chē)碾妱?shì)趨近于0，用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短。
 

 
 

3.　時(shí)鐘線(xiàn)垂直于I/O線(xiàn)比平行于I/O線(xiàn)干擾小。

 

4.　I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印制板邊。

 

5.　閑置不用的門(mén)電路輸出端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端要接地，負(fù)輸入端接輸出端。

 

6.　盡量用45°折線(xiàn)而不用90°折線(xiàn), 布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。

 

7.　元件的引腳要盡量短。

 

8.　石英晶振下面和對(duì)噪聲特別敏感的元件下面不要走線(xiàn)。

 

9.　弱信號(hào)電路、低頻電路周?chē)鼐€(xiàn)不要形成電流環(huán)路。

 

10. 需要時(shí)，線(xiàn)路中加鐵氧體高頻扼流圈，分離信號(hào)、噪聲、電源、地。

 

印制板上的一個(gè)過(guò)孔大約引起0.6pF的電容；一個(gè)集成電路本身的封裝材料引起2pF~10pF的分布電容；一個(gè)線(xiàn)路板上的接插件，有520μH的分布電感；一個(gè)雙列直插的24引腳集成電路插座，引入4μH~18μH的分布電感。

 

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性 的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：

 

（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。

（2）敏感器件，指容易被干擾的對(duì)象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC， 弱信號(hào)放大器等。

　

（3）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的傳導(dǎo)和空間的輻射。　　

　

抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。（類(lèi)似于傳染病的預(yù)防）

 

 

抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt，di/dt。這是抗干擾設(shè)計(jì)中最優(yōu) 先考慮和最重要的原則，常常會(huì)起到事半功倍的效果。 減小干擾源的du/dt主要是通過(guò)在干擾源兩端并聯(lián)電容來(lái)實(shí)現(xiàn)。減小干擾源的di/dt則是在干擾源回路串聯(lián)電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來(lái)實(shí)現(xiàn)。

 

 

（1）布線(xiàn)時(shí)避免90度折線(xiàn)，減少高頻噪聲發(fā)射?！?/div>