【導(dǎo)讀】術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類(lèi)似材料覆蓋過(guò)孔，通常覆蓋在 PCB 的兩面。過(guò)孔是一類(lèi)電鍍孔，允許信號(hào)在 PCB 各層之間傳輸。對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理，是指在焊盤(pán)和孔上涂上一層阻焊油墨，覆蓋一層不導(dǎo)電的材料。如下表所示，過(guò)孔蓋油有利也有弊。應(yīng)根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的具體要求和限制仔細(xì)考慮這些因素。
本文要點(diǎn)
術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類(lèi)似材料覆蓋過(guò)孔，通常覆蓋在 PCB 的兩面。在本文中，我們將探討過(guò)孔蓋油的優(yōu)缺點(diǎn)。
在 PCB 的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中會(huì)使用多種類(lèi)型的過(guò)孔蓋油工藝，包括完全蓋油和部分蓋油，或用覆蓋層或其他材料蓋油。
選擇合適的 PCB 設(shè)計(jì)軟件，是成功對(duì)電路板進(jìn)行過(guò)孔蓋油處理的關(guān)鍵。
詳細(xì)了解過(guò)孔和焊盤(pán)，有助于輕松決定是否進(jìn)行過(guò)孔蓋油。
術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類(lèi)似材料覆蓋過(guò)孔，通常覆蓋在 PCB 的兩面。過(guò)孔是一類(lèi)電鍍孔，允許信號(hào)在 PCB 各層之間傳輸。對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理，是指在焊盤(pán)和孔上涂上一層阻焊油墨，覆蓋一層不導(dǎo)電的材料。如下表所示，過(guò)孔蓋油有利也有弊。應(yīng)根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的具體要求和限制仔細(xì)考慮這些因素。
不同的過(guò)孔蓋油工藝
PCB 設(shè)計(jì)和制造會(huì)使用多種類(lèi)型的過(guò)孔蓋油工藝。具體可分為以下幾種：
選擇哪種蓋油工藝取決于 PCB 設(shè)計(jì)的具體要求，如散熱、信號(hào)完整性和制造限制。
如何在 PCB 中進(jìn)行過(guò)孔蓋油
權(quán)衡利弊之后，我們就可以確定哪種過(guò)孔蓋油工藝最適合自己的 PCB。接下來(lái)該怎么做呢？步驟如下：
PCB 設(shè)計(jì)軟件
使用 PCB 設(shè)計(jì)軟件，指定要蓋油的過(guò)孔。大多數(shù) PCB 設(shè)計(jì)軟件工具都支持選擇過(guò)孔是否蓋油。
設(shè)計(jì)規(guī)格
在 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范中，應(yīng)明確說(shuō)明哪些過(guò)孔應(yīng)進(jìn)行蓋油。提供給 PCB 制造商的制造說(shuō)明或規(guī)格通常包含此信息。
Gerber 文件
PCB 設(shè)計(jì)完成后，生成 Gerber 文件，在其中指定應(yīng)在何處涂上阻焊油墨。Gerber 文件中的阻焊層（通常標(biāo)題為“頂部阻焊層”和“底部阻焊層”）說(shuō)明了需要蓋油的過(guò)孔。通常會(huì)在阻焊層的過(guò)孔上放置焊盤(pán)或特殊形狀，用于說(shuō)明此處需要蓋油。
PCB 制造
作為制造流程的一部分，制造商將使用 Gerber 文件和規(guī)范來(lái)制造 PCB，包括在指定的過(guò)孔上涂上阻焊油墨。PCB 制造完成后，要對(duì)其進(jìn)行檢查，以確保過(guò)孔按照您的規(guī)格進(jìn)行了蓋油處理。
遵循上述步驟并向 PCB 制造商清晰傳達(dá)您的蓋油處理要求，有助于確保 PCB 上的過(guò)孔蓋油處理得當(dāng)。
使用 Cadence 工具處理過(guò)孔蓋油
借助 Cadence 的設(shè)計(jì)工具套件，我們可以在 layout 和分析過(guò)程中處理過(guò)孔蓋油。Allegro X PCB Designer 工具可以確保生成的 PCB 設(shè)計(jì)符合設(shè)想并且易于實(shí)現(xiàn)，幫助我們輕松生成可放心交付制造的 layout 設(shè)計(jì)。
最新的 Allegro X 23.1 版本，為 PCB 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師提供集成了邏輯/物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理的系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)和新的技術(shù)升級(jí)。
全新的 EE 控制面板，可進(jìn)行版圖規(guī)劃和輸入分析；集成的 X AI 技術(shù)，能自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線；升級(jí)更新的 Allegro X System Capture、Allegro X Pulse 數(shù)據(jù)管理和云連接等主要產(chǎn)品，能確保您獲得迄今為止最強(qiáng)大的 Allegro 性能，將整體設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提高 4 倍。
文章來(lái)源：Cadence楷登PCB及封裝資源中心
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證
優(yōu)化傳感器性能的兩大利器：測(cè)試表征和線性轉(zhuǎn)換
更深入了解汽車(chē)與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素
