1、看集成電路芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡
如何識(shí)別電子元器件的真假?
發(fā)布時(shí)間:2019-01-07 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】元器件的真假就是需要辨別元器件是原裝貨還是散新貨。翻新件或拆機(jī)件,經(jīng)過(guò)處理再加工的器件,一般稱之為散新貨。同樣的價(jià)格,我們肯定需要全新功能的器件,所以需要一些常識(shí)來(lái)辨別哪些是原裝新貨,哪些是我們所說(shuō)的散新件。
1、看集成電路芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡
凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮,無(wú)朔膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。
另外,近來(lái)用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來(lái)越多,特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方,而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的,可以認(rèn)定是Remark的。
3、看引腳
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳,色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)
正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂,生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致,但有時(shí)數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符,器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說(shuō)明器件是Remark的。
5、測(cè)器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸,但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量,一般還是很難分辨的。但有一變通識(shí)破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
打磨翻新過(guò)的芯片表而有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看得出的,我們必須借助設(shè)備來(lái)觀察!有幾個(gè)要點(diǎn):
1)看打字,一般翻新的重新打字的(白字)用化學(xué)稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。
2)看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過(guò)的則有的腳不整齊且有些歪。
3)看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者打磨平了,有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察,有的造假工藝相當(dāng)?shù)母?,在采?gòu)中要特別的慎重!
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