【導讀】本文將結合一些發(fā)生的實際案例，重點就貼片類器件在使用中需要注意的一些關鍵點進行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現的焊接不良。
PTC作為被動類保護器件,被廣泛的應用于鋰離子二次電池的二次保護設計中。在實際使用過程中，與其它貼片類器件相類似，工程師們也會遇到該類器件發(fā)生焊接方面的不良。本文將結合一些發(fā)生的實際案例，重點就貼片類器件在使用中需要注意的一些關鍵點進行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現的焊接不良。
經常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良
錫珠產生于引腳之間
器件一端翹起或側面未爬錫，形成立碑/空焊/虛焊不良
根據經驗分析，造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：
1, 人員方面：
a) 印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；
b) 操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查。
2, 機器設備方面：
a) 印刷精度/貼片精度異常;
b) 回流焊溫度異常
3, 方法：
a) 貼裝坐標調整異常;
b) 鋼網未按規(guī)定頻率清洗
4, 物料自身方面：
a) 物料有明確溫濕度管控要求，未按照操作指示保存；
b) PCM焊盤拒錫，上錫不良；
c) PCB/PAD設計布局未考慮吸熱/散熱平衡,導致PAD兩端存在較大溫差；
d) 元件推薦焊盤設計與PCB/PAD LAYOUT不匹配；
e) 元件過回流后發(fā)生變形；
f) 元件焊接端子吃錫異常。
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排除員工/設備/操作方法的影響，下面著重從物料自身方面進行案例分析：
實例1分析：
a) PCB/PAD尺寸設計布局未考慮吸/散熱平衡,導致一側PAD連接有大面積銅皮，過回焊爐時兩端PAD存在較大溫差;
b) PCB一側PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成臺階，造成器件一段被抬高.
改善建議:
建議產品研發(fā)設計人員在設計初期參考器件規(guī)格書的推薦設計要求或咨詢原廠相關技術窗口直接確認；
實例2分析：
研發(fā)產品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤設計不匹配；
研發(fā)產品PCB板焊盤設計尺寸 PTC供應商推薦PCB焊盤設計
進一步分析：
研發(fā)產品焊盤尺寸總長:3.80mm；而PTC器件長度實際值為3.3~3.4mm，焊接端子長度0.5mm，如果器件擺放正居中，兩側留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設備定位誤差和產品收縮，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側焊盤將只有0.1mm位置供爬錫，這將非常困難，而另一次由于位置空間充足，爬錫容易且快，在表面張力產生的扭轉拉力下，由于吊橋效應，勢必將器件稍稍拉起向一側而形成空焊甚至立碑。
改善建議：
建議產品研發(fā)設計人員在設計初期參考器件規(guī)格書的推薦設計要求或咨詢原廠相關技術窗口直接確認；
對于空焊/虛焊的一些補充改善建議：
焊盤設計 鋼網開窗（紅色區(qū)域）
建議將鋼網開口間距加大并適當外擴另一側尺寸0.2~0.3mm,鋼網厚度不得小于0.1mm.
