電容感應(yīng)的設(shè)計(jì)周期通常與項(xiàng)目設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的流程長(zhǎng)短成正比關(guān)系，在實(shí)際的應(yīng)用過程中，設(shè)計(jì)周期越短，則說明設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的開發(fā)流程越精簡(jiǎn)靈活。因此，設(shè)計(jì)工程師需要盡可能的制定一個(gè)完整的研發(fā)流程，并利用相關(guān)的工作平臺(tái)和工具進(jìn)行靈活調(diào)配，盡可能的讓自己的方案趨向最優(yōu)化。

 

在開發(fā)過程中，設(shè)計(jì)電容感應(yīng)系統(tǒng)的一個(gè)挑戰(zhàn)是通過迭代開發(fā)設(shè)計(jì)過程管理項(xiàng)目——建立一個(gè)項(xiàng)目，測(cè)試性能，返回到開發(fā)過程以進(jìn)一步優(yōu)化性能。包括Silicon Labs的Simplicity Studio平臺(tái)在內(nèi)的工具，都旨在支持這類工作流程周期。而想要縮短流程周期，研發(fā)團(tuán)隊(duì)就必須進(jìn)行合理的任務(wù)分配和靈活的調(diào)整。

 

舉例來(lái)說，比如開發(fā)人員要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)覆蓋層厚度為十六分之一英寸的電容感應(yīng)項(xiàng)目，生成項(xiàng)目，并在IDE的電容感應(yīng)探查分析器中測(cè)試性能。如果產(chǎn)品的需求發(fā)生變化，覆蓋層的厚度需修改為1/8英寸，這就要求開發(fā)者靈活使用分析器進(jìn)行條件修改。開發(fā)者應(yīng)該快速選中該項(xiàng)目的配置文件，并調(diào)整觸摸閾值設(shè)置。做出改變之后，開發(fā)者只需要重建和下載該項(xiàng)目，較厚的覆蓋性能可以通過分析器進(jìn)行實(shí)時(shí)查看。

 

再比如，一個(gè)新研發(fā)的系統(tǒng)可能需要保持在工作模式，掃描按鈕觸摸的時(shí)間比第一次配置時(shí)間要長(zhǎng)，因?yàn)榇薪涌诘较到y(tǒng)的其余部分必須保持在工作狀態(tài)，并以最佳方式響應(yīng)輸入。面對(duì)這種情況也可以靈活處理，開發(fā)者可以進(jìn)入配置器，調(diào)整進(jìn)入低功耗睡眠狀態(tài)和觸摸對(duì)話之前系統(tǒng)保持喚醒狀態(tài)的時(shí)間量，然后重新生成代碼，這樣就能夠快速的達(dá)成修改要求。

 

結(jié)語(yǔ)

 

工程師在進(jìn)行電容感應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中，將臨時(shí)出現(xiàn)的問題進(jìn)行靈活處理，可以有效的達(dá)成修改要求，并進(jìn)一步提升工作效率，讓設(shè)計(jì)方案更加優(yōu)化合理。