美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界首個(gè)，也是唯一集成硬件增強(qiáng)PUF技術(shù)的FPGA器件，是業(yè)界首個(gè)及唯一采用Intrinsic-ID授權(quán)的硬件增強(qiáng)型物理不可克隆功能技術(shù)的。Intrinsic-ID是基于其專利硬件固有安全技術(shù)之安全I(xiàn)P內(nèi)核和應(yīng)用的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商。美高森美使用專用片上SRAM實(shí)施Intrinsic-ID公司所開發(fā)并擁有專利的PUF技術(shù)， 在每個(gè)硅芯片的制造中獨(dú)特形成了類似FPGA器件的“指紋”或“生物測(cè)定特征”。

 

硬件增強(qiáng)PUF技術(shù)成為了美高森美器件的一部分，讓系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員在開發(fā)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用時(shí)擁有了可堪信賴的超安全解決方案。美高森美FPGA器件是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想解決方案。

 

通過定義帶有專用SRAM和防篡改網(wǎng)格和專用PUF功率控制等附加對(duì)策的硬件增強(qiáng)設(shè)計(jì)，美高森美實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越FPGA軟件IP或基于軟件之解決方案的更高防篡改水平。當(dāng)PUF電源關(guān)斷，PUF密匙有效地從芯片上消失，現(xiàn)時(shí)尚無已知技術(shù)能夠在電源關(guān)斷時(shí)讀取PUF之密匙。

 

美國商務(wù)部報(bào)告發(fā)現(xiàn)IP盜竊每年使美國企業(yè)損失達(dá)2000至2500億美元，經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)估計(jì)假冒和盜版每年使企業(yè)損失多達(dá)6380億美元。由于每個(gè)PUF是獨(dú)一無二的，具備有效的“不可克隆性”，因此可以用于確認(rèn)設(shè)備并且?guī)椭乐笽P盜竊、假冒和其它類型的供應(yīng)鏈欺詐。

 

涉及到物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)安全的一個(gè)重要方面，就是合法的設(shè)備在運(yùn)作期間要能夠相互驗(yàn)證以進(jìn)行安全的機(jī)器至機(jī)器(M2M)通信，從而構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)一部分，同時(shí)拒絕來自偽冒者和惡意系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。

 

高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技術(shù)的突破性功能，現(xiàn)已加入了在市場(chǎng)上所有集成電路中其中一種防篡改能力最強(qiáng)大的設(shè)備認(rèn)證和密匙存儲(chǔ)機(jī)制。這些FPGA器件結(jié)合了集成的橢圓曲線加密(ECC)引擎，經(jīng)設(shè)計(jì)使用Cryptography Research, Inc.授權(quán)許可的專利DPA防御對(duì)策來抵御差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻擊。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一個(gè)公-私密匙對(duì)(public-private key pair)，而僅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙對(duì)的私有部分。

 

美高森美全球營銷執(zhí)行副總裁Russ Garcia表示：“這成為公匙基礎(chǔ)架構(gòu)(PKI)的種子，只有芯片才知道獨(dú)一無二的私有密匙，而且可驗(yàn)證的公匙已被認(rèn)證。這項(xiàng)技術(shù)可讓客戶信任我們提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然后將這些器件中的信任根(root-of-trust)輕易擴(kuò)展至系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)中的其它組件，極大地簡化系統(tǒng)的安全性。”

 

Intrinsic-ID首席執(zhí)行官、《Security with Noisy Data》合著者兼50多項(xiàng)PUF相關(guān)專利的發(fā)明者 Pim Tuyls博士表示：“無論何處需要先進(jìn)的集成電路識(shí)別和密匙存儲(chǔ)，Intrinsic-ID客戶也可以使用SRAM-PUF技術(shù)的硬件固有安全性。美高森美首次通過SmartFusion2和IGLOO2器件為FPGA市場(chǎng)帶來了非常穩(wěn)健的防篡改PUF技術(shù)硬件增強(qiáng)實(shí)施方案，為安全架構(gòu)師和工程師使用FPGA器件實(shí)施的大量多種數(shù)據(jù)安全應(yīng)用提供了一流的安全性。

 

SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

 

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。