【導(dǎo)讀】在手機(jī)不斷地趨向小型化及薄型化的時(shí)代（即"薄輕短小"），電子元器件也理所當(dāng)然被要求具備小型化和低背化的特點(diǎn)。為了達(dá)到如此之小的程度，才想到了要嘗試開(kāi)發(fā)不知一圈，甚至兩圈以上的電感器。只是想想當(dāng)然很簡(jiǎn)單，但這卻是地獄般商品開(kāi)發(fā)的開(kāi)始。
當(dāng)時(shí)，繞線型電感器小型化所要求的是2520[mm]的尺寸，可想而知各競(jìng)爭(zhēng)廠商當(dāng)然也是以此大小為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的目標(biāo)。但是，我們決定直接邁入 2016[mm]的尺寸，挑戰(zhàn)世界最小的繞線型功率電感器。我們也特別在意元器件的高度。雖然當(dāng)時(shí)主流尺寸是1.5mm，未來(lái)追求的是1.2mm，但我們 還是決定切掉1mm，將0.95mmMax和0.7mmMax的世界最低背尺寸作為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo)，該尺寸具有極大的市場(chǎng)沖擊力。
"知易而行難"，我們的開(kāi)發(fā)工作開(kāi)始了。面對(duì)不斷襲來(lái)的一個(gè)又一個(gè)問(wèn)題，我們都一一化解了，但是最后的難關(guān)是超小型的電極設(shè)計(jì)。正好當(dāng)時(shí)無(wú)鉛焊接剛剛開(kāi)始，所以無(wú)鉛焊接元器件的設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。 LQH焊接封裝技術(shù)的演變中所介紹的使用新電極工法所講，我們便將低成本設(shè)計(jì)和無(wú)鉛化課題同時(shí)擔(dān)負(fù)于肩。
就連假期里和孩子一起在公園游玩，腦海中考慮的也一直是電極設(shè)計(jì)的問(wèn)題。不斷在思考著怎么樣才能解決，可是仍然百思不解。于是一直不停的在思索?？赡苓B孩子 都注意到了吧，"爸爸！好無(wú)聊??！"說(shuō)著他跳下秋千，跑向了另外的娛樂(lè)設(shè)施。即便如此，我還是凝神沉思。在我面前不斷搖曳的秋千在腳邊的水洼上蕩來(lái)蕩去。 就是那個(gè)時(shí)候。搖動(dòng)的秋千板，水洼和我的眼睛在一瞬間與電極工法設(shè)備重疊了。"對(duì)！動(dòng)起來(lái)就好了！"在或許是0.1秒的世界里，使用秋千原理的精密電極形 成技術(shù)乍現(xiàn)于大腦。而且，如果使用這種方法，不要說(shuō)焊接，甚至連無(wú)鉛焊接都不使用，使用無(wú)焊接工法即可的想法也閃現(xiàn)出來(lái)。這一瞬間至今仍然還清楚地記在心 中。??！當(dāng)然，在這之后，我急忙地去找我的孩子了。
