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LEMO展示插拔自鎖系統(tǒng)操作簡便快捷的航空插頭
雷莫電子（上海）有限公司LEMO在2011年慕尼黑上海電子展上展示瑞士雷莫（LEMO）連接器(俗稱航空插頭)。其B、K、S、E、F系列金屬連接器在軍工領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，如單兵作戰(zhàn)系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、模擬訓(xùn)練系統(tǒng)、系統(tǒng)檢測設(shè)備、反潛偵查設(shè)備、軍事通訊設(shè)備、診斷設(shè)備、偵查設(shè)備等。
2010-01-20
LEMO 航空插頭 連接器
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L925B：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的光纖冷接子全面通過泰爾測試
隨著FTTH光纖到戶的迅猛發(fā)展，對光纖冷接子的需求也大大增加，作為國內(nèi)光纖冷接續(xù)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)廠商---江蘇宇特，經(jīng)過4年不懈努力，研發(fā)出世界上第一款免工裝、接續(xù)速度最快、接續(xù)最為可靠的光纖冷接子，
2010-01-20
L925B 光纖冷接子 泰爾
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。
2010-01-20
LGA1156 LGA1366 泰科 表面貼裝 插座
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可連接布線、高密度柔性底板的連接器
可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業(yè)、NY工業(yè)、美國DKN Research共同開發(fā)成功。實現(xiàn)了便攜終端的小型化對連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現(xiàn)有連接器的結(jié)構(gòu)，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過將連接...
2010-01-20
布線 底板 連接器
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AS系列：村田磁性開關(guān)有望廣泛取代機械開關(guān)
近年來，磁性傳感器IC已取代了機械開關(guān)被廣泛應(yīng)用。特別是手機和電腦的開閉檢測、白色家電的開閉檢測、定位檢測中，使用頻率就很高。本文介紹了村田磁性開關(guān)傳感器AS系列的特點、應(yīng)用和未來展望。
2010-01-19
AS 磁性開關(guān) 磁性傳感IC 開閉檢測
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TLP358/58HF：Toshiba推出低功率柵極驅(qū)動光耦合器
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔離器，設(shè)計用來驅(qū)動需要輸出電流高達±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驅(qū)動器IC光耦合器TLP358系列適合用于工業(yè)逆變器，AC/DC伺服系統(tǒng)，感應(yīng)加熱系統(tǒng)，工廠自動化設(shè)備和其它需要高輸出電流驅(qū)動級的應(yīng)用中。
2010-01-19
TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET
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博世力士樂，讓焊接更輕松
近日，在北京開幕的－埃森焊接與切割展覽會上，全球工業(yè)領(lǐng)域的傳動與控制專家博世力士樂推出了“讓焊接更輕松”的主題。通過各種智能和緊湊型焊接控制器的展示，力士樂向觀眾完美詮釋了這一設(shè)計理念……
2010-01-19
博世力士樂 焊接 HJNEWS
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Vishay發(fā)布低尺寸、大電流IHLP?電感器的視頻產(chǎn)品演示
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在網(wǎng)站上新增了低尺寸、大電流IHLP?電感器的視頻產(chǎn)品演示，幫助客戶了解在應(yīng)用中使用這種電感器的好處……
2010-01-19
Vishay IHLP? 電感器
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Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經(jīng)理，并加入FCI執(zhí)行委員會……
2010-01-15
FCI 連接器 Christophe Duverne
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