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專家分享：DDR3多端口讀寫存儲系統(tǒng)用FPGA如何設(shè)計(jì)？
由于FPGA具有強(qiáng)大邏輯資源、豐富IP核等優(yōu)點(diǎn)，基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)是機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)理想的架構(gòu)選擇。本文以Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和兩片MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片為硬件平臺，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的視頻圖形顯示系統(tǒng)的DDR3多端口存儲管理。
2015-03-16
DDR3 讀寫存儲系統(tǒng) FPGA
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技術(shù)總結(jié)：USB 3.0和USB 2.0的重要差別
在過去的14年里，通用串行總線（USB）已經(jīng)成為將各種設(shè)備連接至計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)接口。無論是外部硬盤驅(qū)動(dòng)器、相機(jī)、鼠標(biāo)、打印機(jī)還是掃描儀，在各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈锢磉B接方式一般都是通過USB電纜實(shí)現(xiàn)的。該接口無疑是通用的。但是歷經(jīng)了USB 3.0和USB 2.0時(shí)代，他們到底有啥差別呢？
2015-03-15
USB 3.0 USB 2.0
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網(wǎng)友分享：過載指示器怎么設(shè)計(jì)？
本文介紹的就是如何設(shè)計(jì)過載指示器，本文的電路使用了分開了電源，它對于音頻放大器和運(yùn)算放大器電路是有用的。有興趣的童鞋可以看看，學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)！
2015-03-15
過載指示器 電路設(shè)計(jì)
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Dialog半導(dǎo)體與Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議，合作開發(fā)SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎(chǔ)版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍(lán)牙設(shè)備的開發(fā)速度。
2015-03-12
開發(fā)套件 智能互連設(shè)備
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半橋LLC效率低下問題腫么辦？整改方法朝這看
本篇文章對LLC電路效率較低的問題進(jìn)行了較為實(shí)際的，且全方位的分析，并且給出了同樣全面地整改方法。如果大家也在設(shè)計(jì)過程當(dāng)中遇到了同樣的問題，不如仔細(xì)閱讀以下本篇文章，或許就能找到相應(yīng)的解決方法。
2015-03-12
半橋LLC 電路
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專家分享：用眼圖如何解決USB布線中的信號問題
工程師都知道最讓人頭疼的就是：由PCB設(shè)計(jì)所引起的信號完整性問題。如何解決呢？本文通過Mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進(jìn)行仿真分析，總結(jié)了一套高速電路設(shè)計(jì)提供布局布線的分析方法，串行總線以及其它高速電路的布線設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。
2015-03-11
USB PCB 眼圖 信號完整性
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Imagination推出新款面積優(yōu)化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質(zhì)量
2015年3月10日，Imagination Technologies宣布發(fā)表尺寸精巧的高質(zhì)量PowerVR Rogue繪圖內(nèi)核，新款高度優(yōu)化的4內(nèi)核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設(shè)備中。
2015-03-10
繪圖內(nèi)核 GPU
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Imagination推出新款PowerVR高效率視頻編碼IP系列產(chǎn)品
2015年3月9日，Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率視頻編碼(HEVC) IP系列產(chǎn)品，兼?zhèn)渥罡哔|(zhì)量H.265/H.264編碼與優(yōu)化低延遲播放的特性，專門為提供最高質(zhì)量H.265編碼所設(shè)計(jì)的，并且能擴(kuò)展硅晶面積與帶寬占用。
2015-03-09
視頻編碼器 IP系列
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看玻璃內(nèi)插器技術(shù)如何解圍3D封裝的“遲到”？
內(nèi)插器可以很好地節(jié)省器件成本，在這里，可以將無源器件嵌入進(jìn)來從而降低整體封裝尺寸。像電容、電阻、電感這樣的無源器件會占據(jù)超過50%的寶貴晶片面積，所以如果把它們從處理器的管芯上移除掉，會讓集成整合更加高效。但是這就能解圍3D封裝的遲遲不來嗎？
2015-03-07
內(nèi)插器技術(shù) 3D封裝
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