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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚鏈成群，展現(xiàn)電子制造新優(yōu)勢----深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(huì)揚(yáng)風(fēng)起航
2024年全球經(jīng)濟(jì)衰退的風(fēng)險(xiǎn)有限，困難的部分已經(jīng)過去。受大環(huán)境因素影響，中國市場的增長模式重塑進(jìn)程仍在持續(xù)。
2024-07-01
電子制造
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?25 年榜首！山特穩(wěn)居中國 UPS 市場銷售量第一
近日，國內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問(CCID)發(fā)布了《2023-2024 年中國 UPS 市場研究年度報(bào)告》。報(bào)告顯示，2023 年，山特在中國 UPS 市場銷售量和 0-200kVA UPS 市場銷售額均排名第一，山特以 40 年匠心品質(zhì)、品牌實(shí)力再次登頂行業(yè)巔峰。截止目前，山特已 25 年穩(wěn)居中國 UPS 市場銷售量第一，輝煌佳績持續(xù)領(lǐng)...
2024-07-01
山特
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DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書，幫助工程師解決設(shè)計(jì)難題
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書。這些電子書關(guān)注各種熱門話題，比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過柔性制造方法實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字...
2024-06-28
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書
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凹槽柵極技術(shù)革新 E－Mode GaN 晶體管
GaN 是一種二元化合物，由一個(gè)鎵原子（III 族，Z = 31）和一個(gè)氮原子（V 族，Z = 7）組成，具有纖鋅礦六方結(jié)構(gòu)。鎵原子和氮原子通過非常強(qiáng)的離子化學(xué)鍵結(jié)合在一起，從而產(chǎn)生很大的能帶隙。
2024-06-28
凹槽柵極技術(shù) E－Mode GaN 晶體管
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車輪松動(dòng)隱患成交通安全暗礁，NIRA Dynamics技術(shù)構(gòu)筑汽車智能駕駛安全防護(hù)屏障
在交通安全領(lǐng)域，車輪松動(dòng)一直是潛藏的危機(jī)，它可能在任何時(shí)刻引發(fā)災(zāi)難性的事故。當(dāng)車輪在高速行駛中脫離，車輛將迅速失控，可能引發(fā)劇烈側(cè)滑或翻車，嚴(yán)重威脅乘客及周圍道路使用者的安全。為了應(yīng)對這一全球性挑戰(zhàn)，汽車安全智能領(lǐng)域的先鋒企業(yè)NIRA Dynamics推出了創(chuàng)新產(chǎn)品——車輪松動(dòng)指示器（LWI）。
2024-06-27
交通安全
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如何從可穿戴設(shè)備過渡到醫(yī)療設(shè)備?
人口正在老化，越來越多的人需要健康支持，這給醫(yī)療保健整體支出帶來巨大影響。有鑒于此，政府部門和健康保險(xiǎn)企業(yè)愈來愈強(qiáng)調(diào)預(yù)防、健康意識和生活方式。一般而言，這不只是關(guān)于實(shí)行更多或更好的營養(yǎng)攝入計(jì)劃，而是更關(guān)注監(jiān)測某些重要身體參數(shù)。正因如此，從事智能和健康手表業(yè)務(wù)的公司近年來營收明...
2024-06-26
可穿戴設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 第12講：三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
