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半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇(完結(jié)篇):半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)
本系列文章詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體后端工藝,涵蓋了從不同類型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個(gè)方面。作為本系列的收篇之作,本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外,還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性,及機(jī)械可靠性等評(píng)估...
2024-09-12
半導(dǎo)體 后端工藝 封裝
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為什么存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能對(duì)AI工作負(fù)載至關(guān)重要?
數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線,而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、訪問與管理策略對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)力、盈利能力以及競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)產(chǎn)生顯著影響。隨著人工智能(AI)的興起,各行各業(yè)都在經(jīng)歷變革,企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來加速創(chuàng)新和增長(zhǎng)。然而,AI訓(xùn)練和推理對(duì)數(shù)據(jù)管理和存儲(chǔ)提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn),因?yàn)樗鼈冃枰幚睚嫶蟮臄?shù)...
2024-09-11
存儲(chǔ)系統(tǒng) AI 工作負(fù)載
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邊界工況推動(dòng)下,汽車圖像傳感器的四大發(fā)展方向
隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)進(jìn)階,搭載的攝像頭數(shù)量越來越多性能越來越高。為幫助自動(dòng)駕駛車輛描繪出一幅幅精準(zhǔn)細(xì)膩的“路況圖”,其幕后英雄圖像傳感器正在嶄露頭角,高分辨率、高動(dòng)態(tài)范圍等技術(shù)方向的推進(jìn)迫在眉睫。
2024-09-11
汽車 圖像傳感器
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開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施:檢測(cè)電阻器違規(guī)
本文是系列文章中的第二篇,該系列文章將討論常見的開關(guān)模式電源(SMPS)的設(shè)計(jì)問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器的反饋級(jí)設(shè)計(jì)中面臨的復(fù)雜難題,重點(diǎn)關(guān)注檢測(cè)電阻器(RSENSE)元件。RSENSE對(duì)于確保反饋網(wǎng)絡(luò)(負(fù)責(zé)維持輸出電壓)接收來自電感電流的準(zhǔn)確信號(hào)而言至關(guān)重要。失真的信號(hào)可能會(huì)...
2024-09-10
開關(guān)模式 電源 電阻器
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I2C信號(hào)為什么需要上拉電阻
I2C信號(hào)需要上拉電阻的原因與其工作原理密切相關(guān)。I2C是一種開放漏極(open-drain)或開集電極(open-collector)的通信協(xié)議,這意味著驅(qū)動(dòng)器(主設(shè)備或從設(shè)備)只能將線拉低到低電平(邏輯0),但不能主動(dòng)將線拉高到高電平(邏輯1)。
2024-09-10
I2C信號(hào) 上拉電阻
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貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專訪
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)致力于通過機(jī)器人實(shí)踐項(xiàng)目,推動(dòng)青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來,貿(mào)澤一直是FIRST的主要...
2024-09-09
貿(mào)澤電子 FIRST 視頻專訪
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2024CIOE中國(guó)光博會(huì) | 傲科光電邀您相約12A59展位!
匯聚全球光電科技,盡在中國(guó)深圳光電博覽會(huì)(CIOE)。本屆CIOE將于2024年9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉辦。在這個(gè)全球光電科技匯聚的盛會(huì)上,傲科光電將展示業(yè)界領(lǐng)先的400G/800G/1.6T 應(yīng)用的全系列Driver、TIA及硅光解決方案。
2024-09-09
光博會(huì)
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超高功率密度SiC模塊,助力電動(dòng)車主逆變器小型化
碳化硅(SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,具有耐高壓、耐高頻的特性,相比傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,碳化硅MOSFET在功率轉(zhuǎn)換效率、損耗降低方面表現(xiàn)出色,這使得它在新能源汽車、電力電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),碳化硅MOSFET的需求也在不斷增加,尤其是在需要高效率...
2024-09-05
SiC模塊 電動(dòng)車
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10BASE-T1S如何推動(dòng)工業(yè)與汽車革新?
工業(yè)4.0可以用圖1所示的自上而下的層級(jí)金字塔來說明,人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、計(jì)劃、執(zhí)行、自動(dòng)化、跟蹤、庫(kù)存控制、監(jiān)督控制和編組占據(jù)了工廠的前三層,底部的藍(lán)色層是工廠車間,其中邊緣節(jié)點(diǎn)如機(jī)器人、執(zhí)行器、運(yùn)動(dòng)部件、傳感器和閥門在生產(chǎn)線上執(zhí)行制造工作。
2024-09-04
10BASE-T1S 工業(yè) 汽車
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測(cè)量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
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