【導讀】意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)?/span>EEPROM存儲技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。
新存儲器兼?zhèn)浯虚W存的讀取速度與EEPROM的字節(jié)級寫操作靈活性，實現(xiàn)真正的兩全其美
2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。
嵌入式系統(tǒng)需要支持日益復雜的先進功能，運行數(shù)據(jù)密集型的邊緣 AI 算法，意法半導體的新存儲器可以滿足嵌入式應用對存儲容量的日益增長的需求。例如，在耳背式助聽器中，Page EEPROM可以降低物料清單成本，讓助聽器變得更纖薄，佩戴更舒適。
除了可穿戴設(shè)備外，Page EEPROM 還是醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器、電動自行車以及其他工業(yè)和消費產(chǎn)品等應用的理想選擇。意法半導體 EEPROM 產(chǎn)品線經(jīng)理 Philippe Ganivet 表示：“智能邊緣技術(shù)發(fā)展迅速，正在深刻改變市場對嵌入式存儲器的容量、性能和功耗的需求。我們的新 Page EEPROM是一個非常好的超低功耗存儲器，是電池供電的遠程物聯(lián)網(wǎng)模塊微控制器的理想搭檔。”
BitFlip Engineering公司是新系列存儲器芯片的首批用戶，該公司的業(yè)主 Patrick Kusbel表示：“ST的Page EEPROM是一個真正地實現(xiàn)了兩全其美的的非易失性存儲器解決方案，當我們在開發(fā)新一代旗艦系列產(chǎn)品時，包括 GPS 追蹤器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及其他的所有的需要高性能、高可靠性、小尺寸和低功耗的設(shè)計，新系列存儲器讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)預設(shè)的大目標。M95P的讀取速度是我們以前用的存儲器的50 倍，而功耗卻只有十分之一，產(chǎn)品可靠性提高了四倍，可擦寫次數(shù)達到50萬次，而我們以前用的產(chǎn)品的耐擦寫能力只有10萬次，這是一個顛覆性的改變?！?/p>
意法半導體Page EEPROM系列的容量分為8Mbit、16Mbit 和 32Mbit，大大高于標準 EEPROM產(chǎn)品的存儲容量。嵌入式智能頁面管理允許進行字節(jié)級寫操作，適合數(shù)據(jù)記錄等數(shù)據(jù)處理，同時還支持頁面/扇區(qū)/塊擦除和高達 512 字節(jié)的頁面寫操作，可以高效處理固件無線 (OTA) 更新需求。新系列存儲器還允許進行緩存載入操作，同時向多個頁面寫入數(shù)據(jù)，以縮短在生產(chǎn)線上安裝軟件的時間。320 Mbit/s 的數(shù)據(jù)讀取速度大約是標準 EEPROM 的16 倍，而 50萬次耐擦寫能力是傳統(tǒng)串行閃存的幾倍。
Page EEPROM還具有新穎的峰值電流控制功能，可最大限度地降低電源噪聲，延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時間。寫入電流低于許多傳統(tǒng) EEPROM，并且還有深度斷電模式和快速喚醒功能，可將工作電流降至 1μA 以下。
新系列產(chǎn)品的數(shù)據(jù)保存期長達100 年，并享受意法半導體10年產(chǎn)品壽命保障計劃，保證該系列產(chǎn)品長期供貨。
X-NUCLEO-PGEEZ1擴展板和 X-CUBE-EEPRMA1 軟件包現(xiàn)已上市，供用戶可學習如何與 Page EEPROM交互，如何使用該系列產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)應用。在軟件包中有一個展示如何測試該存儲器的混合架構(gòu)，快速構(gòu)建概念驗證的演示應用程序。
M95P08、M95P16 和 M95P32 Page EEPROM 現(xiàn)已投產(chǎn)。X-NUCLEO-PGEEZ1現(xiàn)已在意法半導體網(wǎng)站eSTore上架開售。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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