近兩年國內(nèi)汽車電動化發(fā)展迅速，新能源汽車的產(chǎn)量銷量都有大幅的提高。2023年國內(nèi)新能源汽車銷量高達(dá)1450萬輛，同比增長超過60%，中國的新能源汽車正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，車輛對芯片的需求也從單一向多功能、高性能發(fā)展，汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型對車規(guī)級微控制器等電子零部件的需求也不斷增加。對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)來說，新能源汽車的時代已經(jīng)拉開了序幕，對先進(jìn)制程的芯片需求不斷增加。
MCU芯片已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各種電子設(shè)備，包括消費(fèi)電子、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、工控、汽車電子或醫(yī)療等領(lǐng)域。其中汽車電子領(lǐng)域占比約為30%，其市場需求不斷增強(qiáng)。MCU在汽車電子的應(yīng)用涵蓋了窗戶、空調(diào)、座椅等簡單操作，包括但不限于車身控制、發(fā)動機(jī)管理、智能駕駛、ASAD、傳感器融合等等。
車規(guī)級芯片根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景的差異，對MCU規(guī)格的選擇也有所不同。
8位MCU的成本較低并且易于開發(fā)，實(shí)現(xiàn)低端控制功能。目前主要應(yīng)用在相對簡單的基礎(chǔ)控制領(lǐng)域，如空調(diào)、照明、車窗、座椅等低階控制場景。
16位MCU也具備一定的計算能力和存儲容量，可以實(shí)現(xiàn)中端控制功能：動力傳動系統(tǒng)和地盤機(jī)構(gòu)。動力傳動系統(tǒng)如引擎控制、齒輪與離合器控制、電子式渦輪系統(tǒng)等等；底盤機(jī)構(gòu)如懸吊系統(tǒng)、電子式動力方向盤等等。
32位MCU的運(yùn)算能力較強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)高端控制功能，滿足數(shù)據(jù)高速處理的需求。主要應(yīng)用于車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、行車安全系統(tǒng)等領(lǐng)域，以及汽車安全系統(tǒng)和動力系統(tǒng)（預(yù)碰撞、駕駛輔助系統(tǒng)、ACC等）。
英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體等國際廠商占據(jù)了絕大部分的汽車芯片市場，而國內(nèi)MCU廠商主要集中在消費(fèi)電子和家電類等中低端領(lǐng)域，車規(guī)MCU的產(chǎn)品市場份額較小。
雖然國外大廠在汽車芯片市場的份額相比于國內(nèi)數(shù)量多，但隨著智能化進(jìn)程的發(fā)展，國內(nèi)MCU廠商也將市場拓展到汽車電子中，具備國產(chǎn)替代的能力汽車級MCU市場將不再局限于國際品牌，例如國芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、旗芯微、先輯半導(dǎo)體、極海半導(dǎo)體等等。其中我愛方案網(wǎng)提供旗芯微、先輯半導(dǎo)體國產(chǎn)替代芯片方案，詳細(xì)介紹如下：
旗芯微成立于2020年10月，是國內(nèi)唯一擁有完整車用MCU8/16/32 bits開發(fā)能力的原生本土團(tuán)隊(duì)?；诙嗪薃RM Cortex M/R/A架構(gòu)構(gòu)建面向汽車不同應(yīng)用場景的高性能、高可靠性的片上系統(tǒng)，開發(fā)智能汽車高端控制器芯片。
FC4150F512芯片：
FC4150F512芯片屬于FC4150產(chǎn)品家族的5V電壓車規(guī)級MCU。FC4150產(chǎn)品系列是基于Corex-M4F內(nèi)核的高性能車規(guī)級MCU，支持ASIL-B功能安全等級，AEC-Q100 認(rèn)證，Grade 1等級，適用于汽車的BCM、BCM+、BMS、照明、電機(jī)控制、HVAC、TPMS和T-BOX等應(yīng)用。
性能方面，F(xiàn)C4150F512主頻高達(dá)150MHZ、內(nèi)置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作電壓，帶有6個CAN口，其中3個支持CAN-FD。并針對成本敏感的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
該產(chǎn)品提供開源SDK軟件包，驅(qū)動開發(fā)樣例支持多個IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主開發(fā)的MCAL軟件，該軟件遵守ISO26262功能安全開發(fā)流程，支持FULLAUTOSAR和單獨(dú)AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet協(xié)議棧應(yīng)用。
FC7300系列芯片：
FC7300產(chǎn)品系列是旗芯微推出的國產(chǎn)首顆功能最齊全的域控制器芯片，該芯片基于5V車規(guī)級工藝打造，是基于多個Cortex-M7內(nèi)核的高性能車規(guī)級HPU，并支持高帶寬高可靠的片上嵌入式閃存記憶體，支持應(yīng)用ASIL-D + ASIL-B功能安全等級多核配置，AEC-Q100 認(rèn)證，Auto-Grade 1等級。
性能方面，F(xiàn)C7300F8MDT產(chǎn)品家族包含3個Cortex-M7應(yīng)用核心，另外配備兩個CM7鎖步核，高達(dá)300 MHz主頻。FC7300集成了眾多高級通訊接口，帶有10個CAN-FD口，1個千兆網(wǎng)口并支持TSN功能，支持高速網(wǎng)絡(luò)功能并滿足高實(shí)時性傳輸要求。支持其他多種協(xié)議接口的配備，使 MCU 能夠處理多種類型傳感器生成的大量傳感器數(shù)據(jù)。芯片內(nèi)部集成了8MB Flash及1.1MB RAM空間，F(xiàn)lash支持256bit的讀位帶寬并支持并行3路Flash訪問來滿足對Flash帶寬的需求。提供176LQFP-EP, BGA320封裝。
先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)?？捎糜谲囕d顯示、自動駕駛、底盤發(fā)動系統(tǒng)、電源控制等多個領(lǐng)域。
HPM6700/6400 系列
HPM6700/6400 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體推出的高性能高實(shí)時 RISC-V MCU 旗艦產(chǎn)品，目前已經(jīng)量產(chǎn)。與國際競品相比，HPM6700系列芯片單核運(yùn)行主頻即可達(dá)到驚人的816MHz，在CoreMark跑分測試中，HPM6700獲得了9220的高分，成功刷新了國際MCU領(lǐng)域的性能記錄。
在具體性能方面，HPM6700/6400系列芯片采用RISC-V 內(nèi)核，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的 DSP 擴(kuò)展，主頻頻率創(chuàng)下了MCU 性能新紀(jì)錄，是目前市場上高性能MCU的理想之選。此外，該系列芯片還配置了高效 L1 緩存和本地存儲器，加上 2MB 內(nèi)置通用SRAM，極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。
HPM6700/6400系列芯片還擁有強(qiáng)大的多媒體支持能力和豐富外設(shè)接口，其適配的LCD顯示控制器可支持高達(dá)1366x768 60fps的八圖層RGB顯示支持，支持圖形加速功能，可支持雙千兆以太網(wǎng)，IEEE1588，雙目攝像頭。并具有4個獨(dú)立的pwm模塊，每個模塊可生成8通道互補(bǔ)PWM，及16通道普通PWM、3 個 12 位高速 ADC 5MSPS、1 個 16 位高精度 ADC 2MSPS、4 個模擬比較器等多個接口。
在安全性方面，HPM6700/6400系列芯片集成了 AES-128/256, SHA-1/256 加速引擎，支持固件軟件簽名認(rèn)證、加密啟動和加密執(zhí)行。
HPM6300系列
先楫半導(dǎo)體推出的HPM6300全系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nèi)核，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC和模擬比較器，配以多組納秒級高分辨率PWM，為馬達(dá)控制和數(shù)字電源應(yīng)用提供強(qiáng)大硬件支持；通訊接口包括了實(shí)時以太網(wǎng)，支持IEEE1588，內(nèi)置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C等接口。
HPM6300的主頻達(dá)到648MHz, 并具有FFA協(xié)處理器，能實(shí)現(xiàn)FFT/FIR快速計算，具備3個16位的ADC、10/100M以太網(wǎng)等，適合工業(yè)自動化、電網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用，如工業(yè)自動化領(lǐng)域的伺服驅(qū)動器、PLC、工業(yè)控制器，電網(wǎng)的DTU、斷路器等產(chǎn)品。
