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新易盛張金雙:生成式AI推動高速光互聯(lián)技術(shù)發(fā)展

發(fā)布時間:2023-08-11 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】以ChatGPT為代表的生成式AI正在開啟一個AI新時代。正如英偉達CEO黃仁勛所說,我們現(xiàn)在已經(jīng)進入人工智能的iPhone時代。


“生成式人工智能,通過GPT大模型的訓(xùn)練,實現(xiàn)接近人類智慧的通用或者各類產(chǎn)業(yè)智能。而大模型數(shù)據(jù)訓(xùn)練需要AI超算數(shù)據(jù)中心的支撐。對于光通信行業(yè)來說,生成式AI也激發(fā)了高速率網(wǎng)絡(luò)的需求,進一步推動了高速光互聯(lián)技術(shù)發(fā)展?!背啥夹乱资⑼ㄐ偶夹g(shù)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙在在近日由CIOE中國光博會與C114聯(lián)合推出的“2023中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”系列活動“數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)研討會”上談到。


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他指出,對于算力網(wǎng)絡(luò)而言,要應(yīng)對生成式AI的需求,網(wǎng)絡(luò)就需要具備高帶寬、低時延、低功耗這些能力。而作為光互聯(lián)當(dāng)中的關(guān)鍵核心器件,光模塊正在迅速向著800G甚至是1.6T進行技術(shù)演進。


“最開始我們看到在行業(yè)里面,云服務(wù)是光模塊和光互聯(lián)發(fā)展的主要推動者,這主要涉及從100G到400G的發(fā)展演進,但是到了AI超算時代,國內(nèi)外都在朝著更高速率發(fā)展,國外已經(jīng)開始部署800G網(wǎng)絡(luò)來支撐AI超算網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)?!睆埥痣p分析說,高速率網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的發(fā)展不僅能夠簡化網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu),同時還帶來更低的時延,并實現(xiàn)更低的功耗和成本。


在具體談到800G光模塊產(chǎn)品演進時,他介紹說,產(chǎn)業(yè)的第一代800G產(chǎn)品電口側(cè)是單通道100G,光口側(cè)也是單波長100G,到了第二代就變成電口側(cè)是單通道100G,光口側(cè)則是單波長200G。在第一代1.6T光模塊方案中,一種方案是采用單波100G - 4x400G (10km),方案二是采用單波200G - 8x200G (2km)。張金雙認(rèn)為,行業(yè)大概率會選擇基于單波200G方案,不過需要引入新的封裝形式OSFP-XD解決電路側(cè)16路100G的挑戰(zhàn)。


眼下,800G產(chǎn)業(yè)生態(tài)正逐漸趨于成熟。就在今年的OFC 2023活動上,有10多家廠商展示了800G光模塊。在800G DC交換機方面,新華三、思科、英偉達、Arista、Juniper、Celetica等廠商都已有相關(guān)產(chǎn)品推出。在25.6T/51.2T交換芯片方面,博通和英偉達都已發(fā)布了51.2T交換芯片,并計劃在2023年正式量產(chǎn),思科也已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)了25.6T交換芯片,Marvell的25.6T交換芯片已經(jīng)量產(chǎn),其51.2T交換芯片也將于2024年量產(chǎn)。


“高效的網(wǎng)絡(luò)需要更高的帶寬、更低的時延、更低的功耗,從光模塊本身來講,從發(fā)端芯片到DSP芯片再到光模塊的設(shè)計各方面都在做技術(shù)的創(chuàng)新與優(yōu)化,從而實現(xiàn)降低功耗的目標(biāo)。無論是硅光、鈮酸鋰還是III-V化合物半導(dǎo)體,不同的方案具備不同的優(yōu)勢。線性驅(qū)動LPO是一種具備低功耗、低時延和低成本等優(yōu)勢方案,業(yè)界產(chǎn)品性能的測試也取得了令人比較滿意的結(jié)果。”


具體到新易盛公司本身,張金雙介紹稱,目前該公司的100G到400G光模塊產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)外頭部的云廠商當(dāng)中實現(xiàn)了規(guī)?;瘧?yīng)用。另外,新易盛的800G的光模塊產(chǎn)品也已進入量產(chǎn)階段,OFC 2023期間發(fā)布了基于單波長200G/s的800G/1.6T光模塊,并現(xiàn)場演示了業(yè)界最低功耗800G光模塊和800G LPO系列產(chǎn)品。 


來源:C114通信網(wǎng)   岳明



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