【導(dǎo)讀】TDK近日開(kāi)發(fā)出了封裝面積可比原產(chǎn)品減小50%的0603尺寸MLCC,將于2013年4月開(kāi)始量產(chǎn)。新產(chǎn)品通過(guò)在側(cè)面涂覆阻焊漆,可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發(fā)的短路,適用于智能手機(jī)等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
TDK公司將0603尺寸片式多層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品“CAJ系列”稱為“SRCT(solder resist coated termination)電容器”。據(jù)TDK介紹,即使在元件配置間隔小于50μm的情況下,也不容易發(fā)生焊錫接觸引起的短路現(xiàn)象。可在原來(lái)0402尺寸的部件封裝面積內(nèi)安裝0603尺寸的部件。與0603尺寸的原部件相比,單位面積的部件安裝個(gè)數(shù)增至2倍,封裝面積削減50%。該公司還計(jì)劃在今后將此次的涂層技術(shù)應(yīng)用于0402尺寸的產(chǎn)品上。
圖2:0603尺寸MLCC與原產(chǎn)品的比較
新產(chǎn)品的額定電壓為6.3V,靜電容量為0.1~1μF。樣品價(jià)格為每個(gè)10日元。將從2013年4月開(kāi)始以月產(chǎn)3000萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)。