- PCB電路板的需求提高
- 原材料價格常常成為左右電路板質(zhì)量的主要因素
- 銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%和50%
隨著電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的提高，PCB電路板的需求也同步提高。在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，原材料價格常常成為左右電路板質(zhì)量的主要因素。當PCB原材料價格大幅上漲，廠商無利可圖。一方面，PCB廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力；另一方面，有單不敢接可能成為常態(tài)，PCB企業(yè)勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。
伴隨著電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，PCB奠定了其具有多功能、集成化特點的重要電子部件地位，它不僅發(fā)展快，而且應用范圍廣，如在照相機、計算機、汽車儀表等領(lǐng)域。目前，智能手機與平板電腦的出貨成長為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來了新的契機，整體產(chǎn)業(yè)逐漸擺脫低技術(shù)低毛利的傳統(tǒng)。于是，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到外資的青睞，高盛、花旗環(huán)球證劵相繼將PCB納入它們擴張的范圍，認為智能手機與平板電腦帶動PCB市場的需求。
然而，PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料環(huán)節(jié)的問題似乎是這些外資始料未及的。銅箔、玻纖布及銅箔基板價格一路喊漲，尤其是國際銅價價格上揚直接影PCB網(wǎng)城響了國內(nèi)銅箔和銅箔基板價格看漲。覆銅板是PCB的直接原料，銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板），因此銅箔的漲價成為覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈中，原材料的供應商在交易中掌握絕對的話語權(quán)，加之市場上原材料供小于求的狀況，成本上漲的壓力直接轉(zhuǎn)嫁到PCB廠商身上，國內(nèi)PCB企業(yè)難以抗拒市場頹勢。
2011的到來，并不能使PCB廠商如其他商家那樣高興，因為它們將繼續(xù)遭遇常規(guī)淡季第一季度。多少企業(yè)可以挺過原材料上漲帶來的產(chǎn)業(yè)重整，我們不可預知，但是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展態(tài)勢不會一路低谷，這是不可爭辯的事實。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求增大，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為大勢所趨。每個時代都有其保留下來和淘汰的東西，保留下來的往往是能適應潮流的事物。我們所處的時代被稱為電子信息時代，要想做大做強的企業(yè)或多或少必須把能夠把握這個時代的脈搏，才能贏得發(fā)展機遇。PCB行業(yè)要有大的作為，也需要仰仗電子技術(shù)的發(fā)展。目前，平板電視和智能手機受到市場的熱捧，PCB市場需求雖暫不穩(wěn)定，但前景始終被看好。
