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ERmet ZD系列:ERNI電子新推出高速連接器

發(fā)布時(shí)間:2011-03-16 來源:華強(qiáng)電子網(wǎng)

ERmet ZD系列的產(chǎn)品特性:

  • 25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率
  • 100歐姆差分阻抗
  • PCB孔的直徑縮減至0.46毫米

ERmet ZD系列的應(yīng)用范圍:

  • 互連

ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號(hào)的子卡對(duì)背板連接器,也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性,同時(shí)提供高達(dá)25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。

ZDHD 的設(shè)計(jì)是基于機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)證的ERmet ZD系列,即每個(gè)差分對(duì)帶1個(gè)“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下,ZDHD縮短了列間距以及差分對(duì)間距,以滿足客戶對(duì)于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對(duì)差分信號(hào)的版本,幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍,是市場中具有最高信道密度的連接器之一。

除了普遍采用的100歐姆差分阻抗,隨著電子封裝、元件和系統(tǒng)的微型化,以及高速信號(hào)傳輸?shù)内厔?,市場和技術(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗。根據(jù)大眾市場的需求,ERNI將首推100歐姆差分阻抗的標(biāo)準(zhǔn)ZDHD連接器,并能夠應(yīng)客戶要求提供85歐姆版本。

在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號(hào),對(duì)于研發(fā)工程師而言是一大挑戰(zhàn)、對(duì)于連接器性能而言更是嚴(yán)峻的考驗(yàn)。連接器壓接引腳和PCB導(dǎo)通孔造成的樹樁效應(yīng)將導(dǎo)致信號(hào)反射,進(jìn)而為信號(hào)完整性帶來負(fù)面影響。經(jīng)過廣泛的研發(fā)和無數(shù)的測試,并把現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內(nèi),ZDHD通過精簡的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米,以達(dá)到連接器的最佳高速性能。

ERNI的6對(duì)型ZDHD將首先面市,接下來會(huì)推出2對(duì)型和4對(duì)型。

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