- 單管輸出功率高達300W
- 支持高峰值對均值功率比
- 支持高數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格
- 開放式共振腔陶瓷封裝
- 無鉛并符合ROHS規(guī)格
- 可供設計寬頻無線網(wǎng)絡基站
- 有助于設計Doherty放大器
- 應用在WCDMA信號設備
英飛凌科技(Infineon TEchnologies)公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一,其前身是西門子集團的半導體部門。在中國,英飛凌先進的半導體解決方案已廣泛應用于各個領域,該公司憑借其雄厚的技術(shù)實力和全球領先的經(jīng)驗,與包括中興、華為、方正、握奇等國內(nèi)領先廠商展開深入合作,為中國電子行業(yè)的騰飛做出應有的貢獻。
在LDMOS (橫向擴散金屬氧化物半導體)晶體管方面,英飛凌立足于最先進的LDMOS工藝技術(shù)和改善散熱性能的封裝,這家公司可制造門類齊全的RF功率晶體管和芯片產(chǎn)品,全面支持所有主要的無線通信和廣播頻段。先進的LDMOS工藝以及全自動RF組裝和測試生產(chǎn)線,確保其產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)領先的性能和質(zhì)量。目前,包括愛立信、華為和中興在內(nèi)的不少知名的無線網(wǎng)絡設備商都在大批采用英飛凌的LDMOS管。
PTFB系列LDMOS晶體管是英飛凌全新推出的可供設計寬頻無線網(wǎng)絡基站的高功率LDMOS晶體管系列產(chǎn)品,新型晶體管的單管輸出功率高達300W,完全支持由3G發(fā)展為4G無線網(wǎng)絡所需的高峰值對均值功率比(peak to average Power raTIo)以及高數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格。PTFB系列系列產(chǎn)品所提供的高增益及高功率密度,主要應用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設計更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設計Doherty放大器,以及減少其它架構(gòu)中的零件數(shù)量。
新型PTFB系列晶體管皆采用開放式共振腔(open-cavity)陶瓷封裝,供螺栓式(bolt- down)或無耳式(earless)安裝。這些產(chǎn)品皆無鉛并符合ROHS規(guī)格,非常適合應用在WCDMA信號設備上,能夠為設備提供出更高的增益和效率,還可大幅度提升最新MCPA(多載波功率放大器)和數(shù)字預失真系統(tǒng)的性能,可以滿足高級通信業(yè)務的移動網(wǎng)絡運營商的要求。該系列的產(chǎn)品現(xiàn)已投產(chǎn)。
英飛凌公司通過推出新一代LDMOS工藝,再次表明了其為移動網(wǎng)絡提供尖端射頻功率技術(shù)的堅定決心。新一代技術(shù)產(chǎn)品的推出,能夠讓無線網(wǎng)絡系統(tǒng)開發(fā)商降低成本,提高系統(tǒng)性能,增強系統(tǒng)質(zhì)量和可靠性。