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Molex推出業(yè)內(nèi)最小型的SMT板對板連接器

發(fā)布時間:2010-08-23 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會

產(chǎn)品特性:
  • 節(jié)約總體空間
  • 可靠電氣接觸綜合性能
  • 兩點式接觸設計和0.18mm接觸長度
應用范圍:
  • 移動電話等

Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對板連接器系列,間距0.40mm,插配高度0.70mm,寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產(chǎn)品相比,該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。

"Molex設計開發(fā)SlimStack新系列是為了滿足日益劇增的減小移動設備尺寸的市場需求。新的微型連接器比許多0.40mm間距的競爭產(chǎn)品節(jié)約達25%的空間," Molex集團產(chǎn)品經(jīng)理Joseph FalcONe表示。

Molex SlimStack SMT板對板連接器的一系列獨特特性使之理想適用于移動電話、PDA、數(shù)碼相機、便攜式攝像機和其它緊湊型移動設備。除了它們極低矮的外型和寬度之外,新連接器的特征和優(yōu)點還包括:
  • 兩點式接觸設計和0.18mm接觸長度,確保牢固的接觸和可靠的電氣性能
  • 鎳隔離鍍層,防止焊劑侵入
  • 接觸咔嗒聲和感覺,確認牢固插配
  • 鍍金端子,提供多次重復循環(huán)的耐用性
新型SlimStack連接器版本可提供20-50個電路,在每個插配側具有4個焊片,確保牢固的PCB保持力。該系統(tǒng)額定電壓50伏,額定電流0.3安。此外,外殼成型件設計包含有容納真空拾放噴嘴的廣闊區(qū)域,省去了使用真空帶所需的額外的材料和裝配成本。
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