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郎咸平談?wù)撾娮有袠I(yè)走勢(shì)看清本質(zhì)
郎咸平談?wù)撾娮有袠I(yè)走勢(shì)看清本質(zhì)
2012-04-05
電子展
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康正杰電子 79屆中國(guó)電子展的準(zhǔn)參展商
康正杰電子 79屆中國(guó)電子展的準(zhǔn)參展商
2012-04-05
電子展
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透析出口低迷環(huán)境下的供應(yīng)商管理策略
過(guò)去一年，歐債危機(jī)給出口導(dǎo)向的中國(guó)電子制造業(yè)嚴(yán)重打擊。電子制造業(yè)出貨減少，庫(kù)存增加，資金周轉(zhuǎn)期變長(zhǎng)，元器件需求減少。這一市場(chǎng)需求趨勢(shì)對(duì)電子整機(jī)制造商的贏利前景帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，迫使他們必須尋找逆境生存模式和拓展新的贏利增長(zhǎng)點(diǎn)。結(jié)合這一這市場(chǎng)環(huán)境，CNT Networks與專業(yè)市場(chǎng)研究公司C...
2012-04-05
供應(yīng)商管理策略 供應(yīng)商管理 供應(yīng)商管理調(diào)查
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如何移植Linux到晶心平臺(tái)
鑒于越來(lái)越多使用者將Linux移植到晶心平臺(tái)(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺(tái)的工作，將Linux移植過(guò)程容易遭遇的問(wèn)題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際...
2012-04-05
移植 Linux 晶心平臺(tái)
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反激結(jié)構(gòu)可提供極其均衡的LED驅(qū)動(dòng)器
采用隔離器的設(shè)計(jì)需要減薄散熱片，卻不能提供可靠的電氣隔離。因此，工程師們通常喜歡采用隔離的反激式驅(qū)動(dòng)電路。反激式LED驅(qū)動(dòng)器還具有簡(jiǎn)單、低成本、實(shí)現(xiàn)高的功率因數(shù)的能力；并且增加一些電路就能兼容于常用的TRIAC（三端交流電）調(diào)光器。
2012-04-05
LED LED照明 LED發(fā)光 LED驅(qū)動(dòng)器
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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做好LED照明三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，就是散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源，在此同時(shí)，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動(dòng)電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個(gè)產(chǎn)品的核心部分。下面對(duì)散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源進(jìn)行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅(qū)動(dòng)電源 光源
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場(chǎng)率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國(guó)未來(lái)的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導(dǎo)體 電信 保護(hù)芯片
- 功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
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