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“3英寸品僅為7萬(wàn)日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價(jià)
功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高,價(jià)格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來(lái)了需求擴(kuò)大,但降價(jià)的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多,“開始出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)”(多家底板廠商)。
2010-01-08
功率元件 SiC 底板
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電阻市場(chǎng)發(fā)展前景向好 2010年需求強(qiáng)勁
業(yè)內(nèi)廠家認(rèn)為,2010年電阻市場(chǎng)發(fā)展前景向好,需求強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)2010年電阻市場(chǎng)空間仍將不斷擴(kuò)大,年增長(zhǎng)速度將保持在20%左右。
2010-01-07
電阻 電子設(shè)備 元器件 3G 高清市場(chǎng)
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磁性材料:質(zhì)量提升 高性能產(chǎn)品是發(fā)展重點(diǎn)
今后5年-10年內(nèi),是高檔磁性材料產(chǎn)品發(fā)展的良好時(shí)期,中低檔產(chǎn)品將逐漸萎縮。但是,中國(guó)的磁性材料產(chǎn)品整體水平與國(guó)外先進(jìn)水平相比尚有差距,必須加快發(fā)展高端產(chǎn)品增強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,努力趕上。
2009-12-29
磁性材料 磁鐵氧體 高性能產(chǎn)品
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DLM6000系列/DL6000系列:橫河電機(jī)發(fā)布新型混合信號(hào)示波器
全球著名的工業(yè)自動(dòng)化控制、測(cè)試測(cè)量以及信息系統(tǒng)的供應(yīng)商——日本橫河電機(jī)株式會(huì)社近期推出新型混合信號(hào)示波器DLM6000系列和新型數(shù)字示波器DL6000系列。
2009-12-29
DLM6000 DL6000 橫河電機(jī) 示波器
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2010年LCD面板兩大發(fā)展趨勢(shì):觸控與3D
根據(jù)DisplaySearch最新針對(duì)面板發(fā)展藍(lán)圖研究發(fā)現(xiàn),觸控與3D技術(shù)對(duì)於Notebook PC與顯示器面板發(fā)展正發(fā)揮影響力,前五大面板制造商紛紛開發(fā)具3D與觸控功能的面板;在液晶電視面板方面,研究資料顯示2009年120Hz倍頻掃描面板為產(chǎn)品主流,同時(shí)2010年240Hz雙倍頻掃描并采用LED背光液晶面板將成為下一波主...
2009-12-28
LCD面板 發(fā)展趨勢(shì) 觸控 3D
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高速串行連接火爆 推動(dòng)保障性技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展
隨著USB和HDMI等等高速串行接口技術(shù)和產(chǎn)品開始向5G等超高傳輸速度方向發(fā)展,與之相配套的相關(guān)技術(shù)的重要性也日趨突出,并也帶來(lái)了芯片等行業(yè)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。如……
2009-12-28
USB HDMI PCIExpress 高速串行連接
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IMEC樂觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步,如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore,超越摩爾定律(或稱后摩爾定律),究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解,發(fā)表一些淺見供業(yè)界參考。
2009-12-25
半導(dǎo)體 摩爾定律 CMOS 3D 2D scaling
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霍尼韋爾將為Volaris 航空公司提供照明技術(shù)
霍尼韋爾近日宣布,Volaris 航空公司決定采用霍尼韋爾的發(fā)光二極管 (LED) 升級(jí)技術(shù),用于其空客 A320的導(dǎo)航翼尖照明。
2009-12-25
霍尼韋爾 Volaris航空 照明 LED cntsnew
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傳感器儀表元器件發(fā)展分析
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動(dòng)化系統(tǒng)最基礎(chǔ)元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點(diǎn),其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高,將為我國(guó)制造業(yè)信息化奠定基礎(chǔ)。
2009-12-24
傳感器 儀表 元器件 MEMS
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
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