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表面溫度測(cè)量:熱電偶的固定方法

發(fā)布時(shí)間:2022-12-19 來源:ROHM 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】測(cè)量表面溫度時(shí),熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。


本文的關(guān)鍵要點(diǎn)


? 將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。

? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。

? 除了熱電偶測(cè)量端的固定方法外,導(dǎo)線的處理也會(huì)影響到測(cè)量結(jié)果,因此應(yīng)沿著發(fā)熱源敷設(shè)導(dǎo)線。


測(cè)量表面溫度時(shí),熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。


熱電偶的固定方法:粘貼方法


將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。


兩種方法各自的特點(diǎn)如下:


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熱電偶的固定方法:導(dǎo)線的處理


除了熱電偶測(cè)量端(連接端)的固定方法外,導(dǎo)線的處理也會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說,如何更大程度地減少熱電偶的散熱量,是準(zhǔn)確測(cè)量表面溫度的關(guān)鍵。


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來源:ROHM



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