【導(dǎo)讀】晶振，全名叫“晶體振蕩器”，它在電路當(dāng)中起到產(chǎn)生振蕩頻率的作用。晶振主要是由晶體和外圍元器件構(gòu)成的。晶振一般指晶體振蕩器。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。
一、什么是晶振
晶振，全名叫“晶體振蕩器”，它在電路當(dāng)中起到產(chǎn)生振蕩頻率的作用。晶振主要是由晶體和外圍元器件構(gòu)成的。晶振一般指晶體振蕩器。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
二、如何選擇晶振
選擇一款合適的晶振，通常從6個(gè)方面進(jìn)行考慮，分別為：頻率穩(wěn)定性、輸出、相位噪聲和抖動(dòng)、電源和負(fù)載的影響、封裝形式以及工作環(huán)境。下面，小編對(duì)此一一介紹。
1. 頻率穩(wěn)定性考慮
頻率穩(wěn)定性是衡量振蕩器的輸出頻率在工作過程中由于溫度變化而可能發(fā)生的變化。如果頻率漂移超出了應(yīng)用程序的預(yù)期，定時(shí)誤差可能會(huì)出現(xiàn)。頻率穩(wěn)定性以百萬分之一或ppm表示，相對(duì)于特定溫度范圍內(nèi)的標(biāo)稱頻率。
晶體振蕩器的主要特性之一是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性，穩(wěn)定性越高，晶體振蕩器的性能自然越好，同時(shí)穩(wěn)定性決定振蕩器價(jià)格的重要因素。此外，晶體價(jià)格還受溫度范圍影響。
2. 輸出
必需考慮的其它參數(shù)是輸出類型，晶振的輸出波形主要有三大類：正弦波、方波和準(zhǔn)正弦波。在實(shí)際使用中，需要考慮晶振是與什么器件搭配使用，搭配的器件能夠處理何種輸出。如果搭配的器件無法處理晶振的輸出，那么這樣的搭配是不起作用的。
3. 相位噪聲和抖動(dòng)
相位噪聲是指系統(tǒng)(如各種射頻器件)在各種噪聲的作用下引起的系統(tǒng)輸出信號(hào)相位的隨機(jī)變化。它是衡量頻率標(biāo)準(zhǔn)源(高穩(wěn)晶振、原子頻標(biāo)等)頻穩(wěn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。在頻域測量獲得的相位噪聲是短期穩(wěn)定度的真實(shí)量度。
4. 電源和負(fù)載的影響
振蕩器的頻率穩(wěn)定性通常受到兩方面的影響，分別為振蕩器電源電壓變動(dòng)和振蕩器負(fù)載變動(dòng)。如果選擇的晶體振蕩器合適，可以在一定程度上削減這兩種影響。
5. 封裝
目前，各種電子元件的封裝形式都在變得越來越小，晶體振蕩器也不例外。但是，小型封裝也會(huì)帶來一些不好的地方，例如會(huì)對(duì)晶體振蕩器的性能、頻率等造成一定的影響。所以，大家在選擇晶體振蕩器時(shí)，切不可盲目追求更小的封裝形式。
6. 工作環(huán)境
工作環(huán)境對(duì)于任何一款元器件都是非常重要的，如果工作環(huán)境超出了器件的可應(yīng)對(duì)范疇，那么對(duì)元器件肯定是具備嚴(yán)重傷害的。因此，我們選擇晶體振蕩器時(shí)，需要考慮到它的工作環(huán)境。
三、如何保護(hù)晶振
1、晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度，潮濕度過大或者過小，都不利于晶振的存儲(chǔ)。此外，還需要做好防擠壓措施，壓力過大將對(duì)晶振造成損壞。而且，晶振放在干燥通風(fēng)的地方,這也是為了保證晶振存儲(chǔ)時(shí)的潮濕度因素。
2、其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,強(qiáng)烈的震動(dòng)將對(duì)晶振造成損壞。日常生活中，高空跌落是晶振損壞的重要原因之一，所以不宜將晶振放在較高的地方。
3、對(duì)于需要剪腳的晶振,在剪腳之前，我們應(yīng)當(dāng)調(diào)節(jié)好機(jī)械應(yīng)力，避免過大的應(yīng)力對(duì)晶振造成破壞。
4、在晶振焊錫過程中,需要選擇合適的焊錫溫度和合理的焊錫時(shí)間，時(shí)間不宜過長。如果焊錫時(shí)間特別長，可能對(duì)晶體的穩(wěn)定性造成不可挽回的影響。
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請(qǐng)電話或者郵箱聯(lián)系小編進(jìn)行侵刪。
