【導(dǎo)讀】目前快充市場(chǎng)可謂“百花齊放”，各種快充協(xié)議讓人眼花繚亂。高通QC2.0/3.0、MTKPE 1.0/2.0和USB PD高壓快充占據(jù)市場(chǎng)大壁江山；華為Super Charger、OPPO VOOC、努比亞NeoCharger、高通QC 4．0以及MTK PE3.0低壓直充也發(fā)展迅速；魅族、小米、OPPO以及錘子等手機(jī)品牌也正在研究更大功率的電荷泵高壓直充充電技術(shù)。
快充業(yè)界尚未形成統(tǒng)一協(xié)議，各種協(xié)議互不兼容，用戶(hù)使用起來(lái)諸多不便。將各種快充協(xié)議放到一個(gè)芯片內(nèi)做一個(gè)全協(xié)議兼容的方案，可以一定程度上解決兼容性難題。
易能推出的EDP3032，是為全協(xié)議快充適配器設(shè)計(jì)的一顆 SOC 芯片，內(nèi)部集成 QC2.0、QC3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議；支持輸出電壓自適應(yīng)，還集成了輸出欠壓、過(guò)壓、短路保護(hù)等多重安全保護(hù)功能。
如何利用易能的EDP3032芯片制作一個(gè)18W全協(xié)議兼容的快充適配器？請(qǐng)看下文。
圖1: 18W全兼容適配器
1.所需要的BOM貼片清單
圖2：BOM貼片清單
2.電路原理圖
圖3：電路原理圖
3.PCB設(shè)計(jì)
（1）IC下面需敷銅散熱，IC襯底要連接到PGND，散熱面積盡量大，襯底焊盤(pán)打通孔到PCB底層，并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。
（2）LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳；AGND用單點(diǎn)接連的方式回到PGND。
（3）采樣電阻CSP,CSN端Layout應(yīng)遵循如下規(guī)則：
① CSP，CSN走線要盡量避開(kāi)干擾源器件比如電感、環(huán)路MOS、Vout等；
② CSP，CSN走線盡量在同一層，減少打孔的情況；
③ CSP，CSN兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片，采樣電阻到芯片端之間的連線不得過(guò)電流。同理，CSN也不可以直接和PGND相連。
圖4：焊盤(pán)
圖5：正確做法
圖6：錯(cuò)誤做法
④ 大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路：BAT–電感–MOS--VOUT）：盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整，從而增加散熱，減小紋波并降低EMC干擾。
⑤ USB口外殼不可以直接接GND。由于某些USB線負(fù)極與外殼相連，而采樣電阻需要接在接口負(fù)極與GND中間，若兩者相連會(huì)導(dǎo)致采樣電阻短路。
⑥ 為保證散熱，EMC等性能最佳，推薦使用四層板。
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