根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì),2015年上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額達(dá)到726億美元,為歷史最高記錄。2016年上半年,半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為46億美元, 遠(yuǎn)低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購(gòu)案(例如高通收購(gòu)恩智浦與軟銀收購(gòu)ARM),將2016年并購(gòu)金額總值推到了近千億美元,距2015年的歷史記錄1073億美元,僅一步之遙。
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后,半導(dǎo)體并購(gòu)在今年進(jìn)入了相對(duì)理性和平靜的階段。這一年即將過(guò)去,我們來(lái)總結(jié)一下2017年前十的半導(dǎo)體并購(gòu),看一下半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了什么新的變化。詳細(xì)閱讀>>
雖然需求的確可能增加,但半導(dǎo)體還是「前途未卜」。2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮,有觀點(diǎn)認(rèn)為對(duì)IT技術(shù)的期待將讓半導(dǎo)體廠商走向壟斷化,行情趨于穩(wěn)定。但實(shí)際上,從名義上來(lái)看,半導(dǎo)體的全球銷售額從2010年中期至2013年初,始終徘徊于250億美元左右,顯得增長(zhǎng)乏力。雖然是在根據(jù)需求擴(kuò)大的路線圖來(lái)安排生產(chǎn),但使用半導(dǎo)體的產(chǎn)品卻不暢銷,行情陷入低迷。
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在2017 ICCAD峰會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授對(duì)2017年中國(guó)半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)業(yè)給出了權(quán)威的總結(jié)。在ICCAD期間,我采訪了來(lái)自EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、代工的多家公司高層,就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展和前景、以及發(fā)展中可能遭遇到的阻礙等8個(gè)方面進(jìn)行了對(duì)話。詳細(xì)閱讀>>
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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為,在微電子器件的總體成本中,設(shè)計(jì)占了三分之一,芯片生產(chǎn)占了三分之一,而封裝和測(cè)試也占了三分之一,真可謂三分天下有其一。詳細(xì)閱讀>>
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半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高,突破40萬(wàn)億日元。隨著社會(huì)的IT化和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之?dāng)U張,需求將繼續(xù)走高。但汽車銷售增長(zhǎng)乏力等「暫歇」信號(hào)已開(kāi)始閃現(xiàn)。詳細(xì)閱讀>>
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半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點(diǎn),涉及到多方面的問(wèn)題,如制造工藝和設(shè)備,晶體管的架構(gòu)、材料等。半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)是如何演進(jìn)的?晶體管的架構(gòu)是怎樣發(fā)展成如今模樣的?下面,我們就具體介紹并分析一下,供大家參考。詳細(xì)閱讀>>
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觀察2017年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名,整體排名與2016年相同,臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電分居前三,其中臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長(zhǎng)率,市占率達(dá)55.9%,持續(xù)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的距離;全球排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開(kāi)出與產(chǎn)能利用率提升,2017年?duì)I收呈現(xiàn)年增8.2%的相對(duì)高成長(zhǎng)表現(xiàn)。詳細(xì)閱讀>>
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近期,日本的電子半導(dǎo)體行業(yè)新聞不斷,東芝的TMC業(yè)務(wù)出售一案已經(jīng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)了半年多。而就在前幾天,境況不佳的JDI公司,傳出裁員4000人,并且考慮出售大量股份,以獲取渡過(guò)難關(guān)的資金,據(jù)說(shuō)有好幾家中國(guó)面板企業(yè)看上了這塊“肥肉”,不知道中資入股JDI是否會(huì)在不久以后成為事實(shí)。詳細(xì)閱讀>>
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近年來(lái),中國(guó)大陸一直在推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè),當(dāng)中的主要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。但熟悉半導(dǎo)體的人都知道,從光刻機(jī)到刻蝕機(jī),到封測(cè)設(shè)備,中國(guó)和世界巨頭有很大差距。為了實(shí)現(xiàn)自主可控,對(duì)設(shè)備的關(guān)注尤其要排在最先。經(jīng)過(guò)國(guó)家的各項(xiàng)專項(xiàng)支持,中國(guó)集成電路設(shè)備取得了可觀的成果。詳細(xì)閱讀>>
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集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備,是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),是現(xiàn)代工業(yè)的生命線,也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐返取?詳細(xì)閱讀>>
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功率半導(dǎo)體器件可以用來(lái)控制電路通斷,從而實(shí)現(xiàn)電力的整流、逆變、變頻等變換。一般將額定電流超過(guò) 1A 的半導(dǎo)體器件歸類為功率半導(dǎo)體器件,這類器件的阻斷電壓分布在幾伏到上萬(wàn)伏。常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件有金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、絕緣柵雙極晶體管芯片(IGBT)及模塊等。詳細(xì)閱讀>>
世界的半導(dǎo)體市場(chǎng)此前一直以日美韓廠商唱主角,現(xiàn)在中國(guó)企業(yè)正試圖參與進(jìn)來(lái)。主戰(zhàn)場(chǎng)是三星電子與東芝·西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟占一半以上市占率的NAND型記憶卡。中國(guó)企業(yè)的巨額投資很有可能成為半導(dǎo)體市場(chǎng)混亂的風(fēng)險(xiǎn)因素。
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